材料期刊网

铜丝球焊技术研究进展

杭春进 , 王春青 , 洪守玉

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.05.020

在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.

关键词: 铜丝球焊 , IC封装 , 微电子器件