韦晨
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刘永长
,
韩雅静
,
沈骏
材料导报
可靠性是电子工业发展所面临的最大难题.随着对无铅焊料的深入研究,消除金属间化合物对焊点机械性能的不利影响,及解决由于印刷电路板与电子材料间的热膨胀系数不同所产生的、在热循环过程中出现的热疲劳现象,都是提高可靠性的途径.提出了开发自适应无铅焊料解决上述问题,阐述了制备自适应无铅焊料的可行性,并展望了此种焊料的良好应用前景.
关键词:
无铅焊料
,
形状记忆
,
金属间化合物
沈骏
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高后秀
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刘永长
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韦晨
,
杨渝钦
功能材料
研究了不同冷却速度下无铅焊料Sn-3.5%(质量分数)Ag合金的微观形貌(冷却速度从0.08 K/s到104K/s).结果表明焊料合金中二次枝晶间距随冷却速度增加而逐渐减小,且符合公式:d=atnf,其中d为二次枝晶间距,tf是冷却时间,a和n是由材料和其成分所决定的常数,通过计算得到对于Sn-3.5%(质量分数)Ag合金其a为3.7,而n为0.43.维氏硬度测试结果表明:快速冷却条件能使焊料合金晶粒细化,其中作为强化相的金属间化合物Ag3Sn分布更加细密,从而能使整个合金机械性能得到提高.
关键词:
无铅焊料
,
共晶合金
,
二次枝晶间距
,
维氏硬度
沈骏
,
刘永长
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张培珍
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高后秀
功能材料
随着电子工业飞速发展以及人们环保意识的提高,以"绿色焊接"为主题的电子装配技术对无铅焊料的需求也尤为迫切.本文从焊料可焊性和焊接结构的可靠性等方面介绍了近年来国内外无铅焊料研究方面的最新成果;着重概括了为提高焊接性能而在配料组分、金属间化合物析出与组织控制等工作,重点阐明了稀土元素在焊料组织控制中的关键作用;针对我国稀土资源蕴藏丰富的特点,指出了无铅焊料进一步发展的方向.
关键词:
无铅焊料
,
金属间化合物
,
共晶合金
,
稀土
许楠
,
沈骏
,
刘辉
功能材料
通过对AZ系镁合金钨极氩弧焊(TIG)焊接接头进行固溶时效处理,研究其显微组织和显微硬度的变化.结果表明,在时效初始阶段(0～10h),熔合区中Al和Zn元素扩散速度和β-Mg17(Al,Zn)12的体积分数增加较快,其显微硬度随之增加较快.随着时效时间的延长,熔合区中的βMg17(Al,Zn)12的析出逐渐达到饱和,β-Mg17(Al,Zn)12的体积分数不再增加,显微硬度基本不变.
关键词:
镁合金
,
TIG焊
,
时效处理
,
显微硬度
