闻明
,
王一晴
,
管伟明
,
谭志龙
,
王传军
,
易伟
,
张俊敏
,
沈月
贵金属
采用表面机械研磨处理技术对Ag-Cu共晶合金进行了表面严重塑性变形处理。采用硬度、透射电镜(TEM)等手段对Ag-Cu共晶合合金结构演变进行了研究。研究表明，采用表面严重塑性变形方法获得了具有纳米表层的Ag-Cu共晶梯度结构，合金变形层厚度为~100μm，最表层纳米晶尺寸~10 nm。同时对其晶粒细化机制进行了讨论。
关键词:
材料表面与界面
,
Ag-Cu共晶合金
,
表面严重塑性变形
,
结构演变
沈月
,
杨有才
,
张国全
,
付作鑫
,
陈永泰
,
张吉明
,
王塞北
,
谢明
稀有金属材料与工程
采用连续铸造和冷拉集成技术制备Cu-Ag系合金,最终进行时效处理.分别测量不同真应变η下合金的力学性能和电学性能,探究不同条件下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,并对其强化机理和导电机理进行了讨论.结果表明:随着真应变量的增加,Cu-Ag系合金的抗拉强度和硬度经历了显著增加到上升趋于缓慢,最后再趋显著增加的过程,而导电率则随着施加应变的增加出现相反的规律.此法制备的Cu-Ag系合金工艺简单,综合性能有所提高.
关键词:
Cu-Ag合金
,
强度
,
硬度
,
导电率
沈月
,
付作鑫
,
张国全
,
孔健稳
,
张吉明
,
刘满门
,
胡洁琼
,
王松
,
谢明
材料导报
Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域.回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展.针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述.分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺.最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势.
关键词:
Cu-Ag合金
,
导电性
,
力学性能
付作鑫
,
谢明
,
沈月
,
张吉明
,
杨有才
,
陈永泰
,
刘满门
,
王赛北
,
杨云峰
材料导报
论述了CA-FE(元胞自动机-有限元)法模拟金属材料凝固微观组织的原理及国内外的研究现状,提出了目前存在的问题和进一步的研究趋势,特别是应用到有色金属材料和贵金属材料的凝固微观组织的计算机模拟研究中.
关键词:
元胞自动机-有限元法
,
凝固
,
组织
,
数值模拟
吕世泉
,
何国球
,
沈月
,
田丹丹
,
刘晓山
,
林国斌
,
任敬东
,
胡杰
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.01.015
采用MTS809拉扭复合疲劳试验机、扫描电镜(SEM)研究了接触应力为150MPa时35CrMoA合金钢在菱形加载路径下微动疲劳性能.结果表明:随着等效应力幅值的增加,材料的软化、硬化效果更加明显;剪应力-剪应变滞后回线的面积增大;裂纹萌生源区的面积减小,瞬断区面积与总断面面积的比例增加,瞬断区的撕裂也越严重.微动磨损使表面塑性枯竭,从而形成疲劳裂纹源.
关键词:
35CrMoA
,
菱形加载
,
微动疲劳
,
等效应力幅值
,
断口形貌
,
裂纹源
田丹丹
,
何国球
,
沈月
,
刘晓山
,
吕世泉
,
林国斌
,
任敬东
,
胡杰
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.05.014
研究了35CrMoA合金钢在接触应力为150 MPa,等效应力幅值为400 MPa时方形和菱形路径下的微动疲劳特性,包括循环应力响应特征、疲劳寿命、微动斑及微动疲劳断口的形貌特征。结果表明,方形路径下,35 CrMoA钢经缓慢循环软化、快速软化到达最后的稳定阶段,而菱形加载下,材料快速软化之后直接到达稳定阶段；两种路径下的疲劳寿命差别不大；方形加载的滑移区较宽,粘着区较窄,而菱形加载则相反；方形路径下裂纹垂直于试样表面扩展,而菱形加载路径下的微裂纹是曲折的,沿与轴线成一定角度的方向上扩展。
关键词:
35 CrMoA合金钢
,
加载路径
,
微动疲劳
,
微动斑
,
断口形貌
张俊敏
,
闻明
,
谭志龙
,
王传军
,
沈月
,
易伟
,
管伟明
,
李艳琼
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).025
WTi合金具有低的电阻系数、良好的热稳定性能和抗氧化性能,已被成功地应用于半导体器件的扩散阻挡层.迄今为止,中国大量半导体行业用靶材仍从国外进口.因此,通过研究靶材制备工艺及性能的关系,制备出高密度、高纯度、富钛相β1(Ti,W)少的 WTi合金靶材,不仅能够把握相关领域发展方向,并且具有十分可观的市场前景.本文用行星球磨的方式对Ti、W粉末进行预处理及混合,得到不同粒度组成的混合粉末,用真空热压法对粉末进行成型,制备得到的 WTi10合金.利用X射线衍射仪(XRD)、金相和扫描电子显微镜(SEM)分析混合粉末的粒度组成,并对合金的结构和形貌进行分析,采用排水法及ICP测试仪,分析合金的密度及杂质含量.结果表明,在温度1200℃,压力30 MPa的真空热压条件下,制备得到的4个样品均已形成体心立方β相的WTi固溶体.且混粉球磨时间对 WTi固溶体的峰位及峰强没有影响.但粉末混合球磨时间对热压后合金的微观组织形貌影响较大,随着混粉时间的延长,富钛相β1呈先减少后增加的趋势,混粉3 h的热压得到的样品黑色富 Ti固溶体相区域最少,性能最优,合金的密度均达到理论密度的99．48％,纯度＞99．97％.采用该方法制备得到的WTi10合金可用于磁控溅射制备 WTi扩散阻挡层.以上研究为真空热压法制备半导体行业用钨钛靶材的研究提供一定的基础研究数据.
关键词:
扩散阻挡层
,
WTi
,
真空热压
,
相组成
,
微观结构
谭志龙
,
张俊敏
,
闻明
,
管伟明
,
沈月
,
易伟
,
王传军
贵金属
通过光学显微金相分析、XRD分析以及显微硬度测试等实验手段，研究Pt添加量为5%~60%的铸态Ni-Pt二元合金的显微组织与力学性能。实验结果表明，Pt质量分数在5%~60%的Ni-Pt二元合金铸态组织为NiPt单相固溶体，且Ni-Pt固溶体为置换型固溶体，其固溶强化主要由Pt原子固溶到Ni基体中产生晶格畸变所导致，各晶面间距d随铂质量分数呈线性增大的趋势，显微硬度随Pt质量分数的增加而增大，且满足：Hv=2.10×Pt%+85.04的线性数学表达式；铸态组织的柱状晶区的柱状晶随铂质量分数的增加向等轴晶和树枝晶发展，晶粒尺寸得到细化。当Pt质量分数达到6%时，铸态组织表现为发达的树枝晶，存在铸造裂纹。
关键词:
Ni-Pt二元合金
,
铸态显微组织结构
,
力学性能
张俊敏
,
王传军
,
沈月
,
谭志龙
,
毕珺
,
闻明
,
周悓田
贵金属
采用磁控溅射方法，制备了惣不同厚度Ru薄膜为籽晶层的CoCrPt-SiO2垂直磁记录薄膜。利用原子力显微镜(AFM)、透射电镜(TEM)分析 Ru 薄膜的结构和形貌，并悁究了其结构对CoCrPt-SiO2薄膜表面形貌、粗糙度及结构的愝响。结果表明，CoCrPt-SiO2记录层的晶粒尺寸和粗糙度均随着 Ru 籽晶层厚度的增加而增加，薄而粗糙的籽晶层适合于高密度磁记录介质。对于CoCrPt-SiO2记录层晶粒的优化，厚度为70 nm的Ru籽晶层有利于记录层薄膜晶粒的完全隔离，从而提高了磁记录性能。
关键词:
金属材料
,
垂直磁记录介质
,
CoCrPt-SiO2
,
Ru籽晶层
,
薄膜结构
,
微观形貌
王传军
,
闻明
,
张俊敏
,
沈月
,
易伟
,
管伟明
,
谭志龙
贵金属
镍合金和铂合金靶材是电子半导体行业重要的镀膜材料。悁究镍合金和铂合金靶材对于改善薄膜质量和提高器件性能有重要意义。采用2种不同工艺制备了NiPt60%合金溅射靶材。使用金相显微镜(OM)，扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)观察并分析了磁控溅射前后靶材表面的形貌及结构。结果表明，采用热轧-热处理制备的靶材晶粒粗大但均匀，平均晶粒尺寸约为100μm；采用温轧-热处理制备的靶材细小但不均匀，平均晶粒尺寸约为50μm。溅射后的靶材形貌与晶粒尺寸和分布息息相关。
关键词:
金属材料
,
NiPt合金
,
形貌
,
结构
,
靶材
,
晶粒尺寸
