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SiC纳米及晶须增强Si3N4基复相陶瓷断裂行为的研究

孙丽虹 , 朱其芳 , 王瑞坤 , 董利民 , 张宝清 , 沈惠珠 , 张希顺

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2000.05.003

用扫描电镜、透射电镜及努氏压痕法研究了添加 SiC 晶须、纳米颗粒及晶须和纳米颗粒的三种 Si3N4 基复相陶瓷在外力作用下的断裂行为.这三种材料断裂的主要方式是沿晶断裂,偶尔可见穿晶断裂.在裂纹发展的路径上当裂纹尖端遇到了晶须、集聚的纳米颗粒及类晶须时,会产生扭转、偏转、断裂、拔出和终止,从而使裂纹能量消耗,抑制和阻碍了裂纹的扩展和传播,起到了增韧补强的作用.

关键词: Si3N4 基复合陶瓷 , 晶须 , 纳米颗粒 , 裂纹扩展

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