汪英
,
杨洋
,
贾振兴
,
秦家强
高分子材料科学与工程
采用化学亚胺化和热亚胺化相结合的方法制得了一系列聚酰亚胺（PI）薄膜。在化学亚胺化阶段,通过控制脱水剂的量将前驱体转化为具有预定酰亚胺化程度（pre-ID）的酰胺酸-酰亚胺共聚物。原位生成的刚性酰亚胺结构诱导分子链规整排列,得到具有不同的聚集态结构和性能的PI薄膜。X射线衍射（XRD）和差示扫描量热（DSC）测试结果表明,随着pre-ID的增加,最终PI薄膜的结晶度逐渐增加。PI薄膜的力学性能也随着pre-ID的增加呈现出增强趋势,与样品PI-0相比,PI-100的拉伸强度、拉伸模量和断裂伸长率分别增加了23.2%、7.6%和158.6%。
关键词:
聚酰亚胺
,
酰亚胺化程度
,
结晶度
,
力学性能
汪英
,
周福龙
,
王汝柯
,
李耀星
绝缘材料
以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐和4,4′-二氨基二苯醚为单体，以三聚氰胺为成孔剂，制得一种聚酰亚胺多孔薄膜，并对薄膜的微观结构、力学性能及介电常数等进行测试。结果表明：制备该聚酰亚胺多孔薄膜的成孔工艺简单可行，三聚氰胺成孔剂可用热水溶解的方法去除。多孔薄膜孔洞数量多，且分布比较均匀。薄膜的介电常数较低、力学性能良好、吸湿率较低。当三聚氰胺添加量分别为25%和40%时，聚酰亚胺多孔薄膜的介电常数分别为1.82和1.36，聚酰亚胺多孔薄膜的拉伸强度分别为86 MPa和74 MPa，断裂伸长率分别为15%和10%。
关键词:
聚酰亚胺
,
多孔薄膜
,
成孔剂
,
介电常数
