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创新思维求突破,凝心聚力谋发展

汤海涛

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.02.020

关键词:

芳纶表面物理改性研究现状及进展

汤海涛 , 宋欢 , 刘含茂 , 周升 , 曾智 , 上官久桓

绝缘材料

简介了芳纶表面物理改性的方法，论述了表面涂层技术、γ-射线技术、等离子体技术和超声浸渍技术等在芳纶表面改性中的原理、研究情况及改性效果，并展望了相关物理改性技术的研究前景。

关键词: 芳纶 , 表面改性 , 物理改性

聚酰亚胺薄膜烧结铜扁线附着性的影响因素

邵兵 , 刘佳音 , 汤海涛 , 杨名波 , 唐文进

绝缘材料

对铜扁线的表面质量、烧结温度、压轮、感应线圈的加热方式以及聚酰亚胺薄膜F-46胶层厚度等因素对聚酰亚胺薄膜烧结铜扁线附着性的影响进行分析,对具有不同附着性的烧结线进行了扭转测试.结果表明:要获得最佳的附着性,须对铜扁线进行抛光处理,烧结温度控制在270~290℃,压轮在烧结线表面的下压距离为0.5~1.0 mm,采用开口式矩形感应线圈加热时铜扁线横向偏移感应线圈几何中心位置在1 mm以内,聚酰亚胺薄膜厚度允许时应采用F-46胶层较厚的薄膜.为保证聚酰亚胺薄膜烧结铜扁线满足后续的加工要求,3.35 mm×9 mm烧结线绝缘层失去附着性的长度最大不应超过4 mm.

关键词: 附着性 , 扭转 , 铜扁线

无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

廖波 , 张步峰 , 汤海涛 , 钱心远 , 姜其斌

绝缘材料

采用对苯二胺(pPDA)、4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)制备了pPDA/ODA-PMDA无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜,研究了其树脂合成条件、亚胺化方式以及pPDA含量对PI膜性能的影响.结果表明:聚酰胺酸的黏度与反应温度成反比,化学亚胺法可以提高薄膜的热稳定性;随着pPDA含量的增加,PI薄膜的拉伸强度和尺寸稳定性得到明显改善.当pPDA含量为10%~15%时,PI薄膜的综合性能满足设计要求.

关键词: 无规共缩聚 , 聚酰亚胺薄膜 , 化学亚胺化