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甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究

池建明 , 康京冬

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.10.018

介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方.对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征、生产控制等情况作了分析.

关键词: 甲磺酸 , 锡铅合金 , 电镀

电连接器镀金工艺

池建明 , 王丽娟

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2002.05.009

金镀层具有优良的各项性能,采用合金化镀金可进一步提高镀金层的硬度和耐磨性.本文介绍了镀金工艺的分类,比较了几种常用镀金工艺如金钴、金镍和金铁合金的特点及应用.

关键词: 镀金 , 金-钴 , 金-镍 , 金-铁 , 金电连接器

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