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锗相的存在对Sr_8Ga_(16)Ge_(30) clathrates结构热电材料性能的影响

王丽 , 赵德刚 , 侯小伟 , 史啸亚 , 孙正亮 , 江莞 , 陈立东

稀有金属材料与工程

无机clathrate结构化合物是非常有前景的热电材料.在镓取代的锗基clathrate结构热电材料的合成中,普遍存在锗的第二相.本研究合成了多晶Sr_8Ga_(16)Ge_(30) clathrates 结构热电材料.用X射线衍射结合样品抛光表面的背散射电子像对样品中锗相的含量进行表征.测试可知,材料表现为n型半导体,随着Ge相含量的增大,Seebeck系数绝对值增大,电导和热导率减小.功率因子最大为12.8 μW·K~(-2)cm~(-1).Sr_8Ga_(16)Ge_(30)样品在650 K的最大ZT值达到0.65.

关键词: clathrate结构 , 热电性能 ,

新型两亲性嵌段共聚物导向合成有序大孔径介孔材料的研究进展

罗维 , 魏晶 , 邓勇辉 , 李宇慧 , 王连军 , 赵涛 , 江莞

无机材料学报 doi:10.15541/jim20160297

自从1992年首次报道介孔氧化硅分子筛M41S系列以来,人们采用各种商业化表面活性剂为模板,合成了多种骨架组成、丰富的有序介观结构、不同孔径尺寸的介孔材料,并将其应用在能源、环境、催化等诸多领域.然而,由于常规商业化模板剂的分子量大小有限,合成的介孔材料具有较小的孔径(<8.0 nm),从而极大地限制了其面对大尺寸客体分子的相关应用.此外,利用常规模板剂难以合成出具有晶化墙壁的介孔金属氧化物材料.近年来,大分子量两亲性嵌段共聚物相继被报道用来合成新型介孔材料,本文将综述基于这种嵌段共聚物为模板剂合成各种具有大孔径和晶化墙壁介孔材料的研究进展.

关键词: 介孔材料 , 嵌段共聚物 , 软模板 , 自组装 , 综述

MSP试验法在陶瓷材料性能评价中的应用

熊智 , 江莞 , 王刚 , 施鹰

稀有金属材料与工程

利用MSP(Modifed Small Punch)试验法对几种常见的陶瓷材料进行了力学性能测试,分别得到它们的负载-位移曲线,从而获得曲线的线性段斜率以及MSP强度.实验结果证明,利用简便的MSP试验法可以较好的表征各种陶瓷材料的破坏行为,并且MSP负载-位移曲线的线性段斜率和杨氏模量成正比,而MSP强度和三点法弯曲强度也有很好的对应关系.利用这种关系得到经验公式,可以从测得的线性段斜率和MSP强度来评价杨氏模量和弯曲强度.

关键词: 陶瓷 , MSP试验法 , 强度 , 杨氏模量

原位合成MoSi2反应烧结SiC-MoSi2复合材料

郜剑英 , 蒋明学 , 王刚 , 江莞

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2003.05.004

将Mo粉和Si粉按1:2的摩尔比,在聚乙烯球磨罐中球磨混合4 h,然后与SiC粉按不同的比例配料,加入少量的Al2O3微粉和活性炭粉,再共磨混合24 h;然后在20 MPa的压力下压制成型,在1650℃下、氮气气氛中烧结,保温1 h后自然冷却至室温.采用XRD、SEM和EDAX等手段对反应产物的物相组成、组织结构和微区成分进行了分析,结果表明:原位合成MoSi2反应烧结SiC-MoSi2复合材料由SiC、MoSi2以及少量的残余硅组成;其显微组织结构疏松,颗粒堆积呈蜂窝状.根据实验结果,讨论了复合材料显微结构的形成机制,并着重对MoSi2颗粒聚集区中的空心粒子及其周围分散的小气孔的形成机制进行了阐述.

关键词: 复合材料 , SiC , MoSi2 , 反应烧结 , 原位合成 , 相组成 , 显微结构

MSP试验法评价Mo/PSZ系复合材料的强度特性(Ⅱ)

江莞 , 白光照 , 王刚 , 李敬锋

无机材料学报

首先利用图像处理系统对Mo/PSZ系两相复合材料的微观组织进行了定量分析,然后在不同的实验温度下利用MSP试验法对该系复合材料的高温力学性能进行了测试,详细讨论了该系复合材料不同温度下的MSP强度与其组成,特别是与其对应的微观组织结构特征的关系.实验结果表明,不同温度下复合材料的MSP强度显示出不同的组织依存性,室温时呈W形状变化,在873K、1273K时分别在Mo分散组成和两相连续组成范围呈极大值,这种变化趋势依赖于复合材料所具有的微观组织结构.

关键词: 复合材料 , microstructure , MSP test , high temperature strength

SPS制备Ti-Si-C系纳米复合材料

江莞 , 王连军 , 陈立东 , 秦超

稀有金属材料与工程

围绕Ti-Si-C体系,采用Ti,Si,C,SiC等粉体,利用SPS原位反应烧结制备了一系列Ti-Si-C体系纳米复合材料,主要包括:TiC/SiC,Ti5Si3/TiC,Ti5Si3/TiC/Ti3SiC2等纳米复合材料.利用XRD,SEM和TEM分析了复合材料的相组成和显微结构,利用压痕法测定了其室温显微硬度和断裂韧性.结果表明:利用SPS技术可在比较低的温度(<1500℃),很短的保温时间(<8 min)下同步完成反应、烧结、致密化,生成Ti-Si-C系纳米复合材料,并且晶粒细小,其中某一相晶粒尺寸小于500 nm.

关键词: SPS , 纳米复合材料 , 反应烧结

SPS技术原位制备Ti3SiC2相增强陶瓷材料

江莞 , 王连军 , 张建峰 , 秦超 , 陈立东

稀有金属材料与工程

Ti3SiC2具有优良的性能,作为复合材料增强相可以进一步提高材料性能.提出制备Ti3SiC2增强复合材料的一种新思路,即利用放电等离子体烧结(Spark Plasma Sintering,简称SPS)原位反应烧结制备Ti3SiC2增强纳米复合材料.利用SPS技术已经成功制备了Ti5Si3/TiC/Ti3SiC2,TiSi2/SiC/Ti3SiC2,SiC/Ti3SiC2等纳米复合材料,并且考察了材料的显微结构和力学性能.

关键词: SPS , Ti3SiC2 , 原位制备

两相烧结复合材料的热·力学性能与组成的依存关系

江莞

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.z1.054

为了对梯度功能材料进行合理的组织设计,笔者以Mo/SZ系为代表在全组成范围内详细讨论了两相烧结复合材料的热传导特性和变形、破坏特性与复合组织的依存关系.从而得知此复合材料的热传导率、变形及破坏举动等特性不仅与组成有关,而且强烈依存于复合材料的组织特征.

关键词: 烧结复合材料 , 热传导率 , 变形 , 破坏 , 小型冲压试验法

Ti3SiC2-SiC复合材料的耐磨擦磨损性能

张建峰 , 施璐 , 王连军 , 江莞 , 陈立东

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01147

以商用硅粉、碳粉、钛粉以及少量的铝粉为原料, 利用放电等离子烧结技术原位反应制备了Ti3SiC2-SiC复合材料. 利用盘销式摩擦磨损实验机测试了Ti3SiC2-SiC复合材料的耐摩擦磨损性能. 结果表明: 随着SiC含量的增加, 材料相对于硬化钢的摩擦系数和磨损系数均呈下降趋势, 这表明SiC的引入提高了复合材料的抗摩擦磨损性能. Ti3SiC2单相材料摩擦系数在0.8~1.0之间, 而Ti3SiC2-40vol% SiC复合材料在稳态下的摩擦系数达到了0.5, Ti3SiC2-40vol% SiC复合材料相对于Ti3SiC2单相材料的磨损系数下降了一个数量级. Ti3SiC2-SiC复合材料的高抗磨损性归因于磨损类型的改变以及SiC良好的抗氧化性能.

关键词: 微观结构 , Ti3SiC2-SiC composite , SPS , friction and wear mechanism

机械合金化制备PLZT(5/54/46)陶瓷

彭青松 , 江莞 , 王刚 , 李敬锋

无机材料学报

研究了机械合金化制备PLZT陶瓷.实验结果表明,采用纳米TiO2原料,球磨5h就能得到PLZT粉体,而采用微米TiO2原料,球磨30h也只有少量的PLZT出现.可见纳米粉体在机械合金化制备PLZT粉体过程中起了重要的作用.机械合金化制备的PLZT粉体具有很好的烧结性能,在1000℃的烧结条件下可以得到致密度达97%的PLZT陶瓷,并且所得PLZT陶瓷的压电性能和铁电性能与其它文献报道的相当.这为实现铁电陶瓷与电极低温共烧打下了基础.

关键词: 纳米 , mechanical alloying , high energy ball milling , PLZT ceramics

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