杜杨
,
王宜
,
贾德民
,
黄一磊
,
胡健
,
江恩伟
,
蔡建伟
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.03.006
综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展.
关键词:
印制电路板
,
聚芳酰胺纤维纸
,
性能
江恩伟
,
杨中强
,
俞宗根
,
唐文勇
,
蔡焰辉
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.02.006
研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平.
关键词:
对位芳纶纤维纸
,
覆铜板
,
低介电常数
,
有机增强材料
,
高耐热
