吴桂芳
,
宋学萍
,
杨成浩
,
江兵
,
孙兆奇
功能材料
用直流溅射法在硅(111)基底上制备银膜,膜厚为380nm.用BGS6341型电子薄膜应力分布测试仪对膜应力随退火温度的变化进行了研究,结果表明:膜应力随着退火温度的升高而增大,在400℃退火温度下膜应力变化明显.用MXP18AHF型X射线衍射仪测量了膜的衍射谱,对膜微结构随退火温度的变化进行了讨论.制备的Ag膜仍为面心立方结构,呈多晶状态,平均晶粒尺寸为23.63nm,薄膜晶格常数(0.40805nm)比标准样品晶格常数(0.40862nm)稍小.
关键词:
溅射镀膜
,
退火温度
,
薄膜应力
,
微结构
蔡路军
,
马建军
,
江兵
,
虞珏
,
章启忠
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2006.03.007
爆破振动安全标准如果不考虑振动频率的影响,则难以准确地衡量爆破振动的危害.文中在分析爆破振动频率对爆破振动的作用后,运用分形理论对其进行定量计算,得出考虑振动频率的爆破振动速度安全判别标准.并针对现场应用,提出采用简单易行的计频允许振速代替单一的爆破质点振动速度来判别爆破安全标准.
关键词:
爆破振动
,
安全标准
,
振动主频
,
分形理论
