李树杰
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刘文慧
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卢越煙
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李星国
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毛样武
复合材料学报
无压烧结SiC陶瓷(SSiC)是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一.将活性填料纳米Ni粉添加到聚硅氧烷SR355中制成连接材料,通过反应成形连接工艺连接SSiC.研究了纳米Ni粉对SR355的裂解过程和陶瓷产率的影响,同时也研究了填料含量和连接温度对连接件强度的影响.结果表明,纳米Ni粉的加入促进了SR355的裂解并提高了其陶瓷产率.当纳米Ni粉含量为1%(质量分数)、连接温度为1050℃时,连接件经3次浸渍增强处理后的连接强度达到最大值.微观结构研究表明,连接层均匀致密,且与母材间界面结合良好,界面处发生了元素的扩散,纳米Ni粉在连接过程中参与了化学反应并促进了界面结合.
关键词:
陶瓷连接
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聚硅氧烷
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碳化硅
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纳米Ni粉
毛样武
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李树杰
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韩文波
稀有金属材料与工程
采用Ni-51Cr(含质量分数为51%Cr)焊料高温钎焊再结晶SiC陶瓷,研究了连接温度、保温时间以及焊料量等对接头三点抗弯强度的影响,并对连接界面区域的微观结构及焊料反应产物进行了SEM,EDS及XRD分析.在本试验中,当连接温度为1360℃,保温时间为5 min,焊料量为350 mg时得到的接头三点抗弯强度最高,为74.2 MPa.微观结构结果表明:SiC,Ni和Cr均发生了扩散;在母材SiC与焊料中间层之间,生成了一反应层,反应层的主要成分为Ni2Si和C;而Cr主要分布于焊料中间层中,以Cr23C6,Cr7C3等形式存在.
关键词:
高温钎焊
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SiC陶瓷
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陶瓷连接
,
Ni-51Cr焊料
毛样武
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李树杰
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韩文波
稀有金属材料与工程
采用Ni-Cr-Nb(Ni-Cr-Nb的质量比为47.5:49.5:3)焊料连接再结晶SiC陶瓷.正交试验的结果表明,连接温度对接头强度的影响最大,保温时间的影响次之,焊料理论厚度对接头强度的影响最小.最佳工艺参数为:连接温度1400℃、保温时间10 min、焊料理论厚度为480 μm.在此工艺条件下进行连接试验,接头的三点抗弯强度为75.1 MPa,为再结晶SiC陶瓷母材强度的57.8%.断口类型为混合断口,一部分位于连接层,一部分位于SiC陶瓷母材.微观结构研究表明,Ni、Cr和Nb元素与SiC陶瓷母材中的Si和C元素发生了互扩散,形成了反应层和中间层,中间层主要由NbC、Ni2Si和CrsSi3等组成.
关键词:
陶瓷连接
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SiC陶瓷
,
界面
