戴春爽
,
李丽
,
朱翠雯
,
吴亚洲
,
毕方淇
电镀与涂饰
采用硫酸铜溶液体系在不锈钢表面电铸TiB2颗粒增强铜基复合材料.通过正交试验分析铸液温度、电流密度、TiB2颗粒粒径及添加量对Cu-TiB2铸层表面粗糙度的影响,并研究了电流密度和铸液颗粒含量对Cu-TiB2复合铸层中TiB2含量的影响,得到电铸Cu-TiB2复合铸层的最优铸液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO410 g/L,NaCl 130 mg/L,粒径3μm的TiB2颗粒25 g/L,电流密度4A/dm2,温度30℃,搅拌速率30～100 r/min,时间5h.采用最佳工艺制备的Cu-TiB2复合铸层的粗糙度为1.915μm,TiB2颗粒的体积分数为14.3％,显微硬度比Cu铸层更高,表面更均匀、细致和平整.虽然Cu-TiB2复合铸层的导电性比纯Cu铸层略差,但仍优于多数金属和铜合金.
关键词:
铜基复合材料
,
二硼化钛
,
电铸
,
粗糙度
,
导电性
吴亚州
,
李丽
,
戴春爽
,
毕方淇
电镀与涂饰
为了减少电火花加工(EDM)工具电极的损耗,采用稀土La2O3为电铸基液添加剂,制备了Cu-SiC复合材料.电铸液组成和工艺条件为:CuSO4.5H2O 200 g/L,H3BO320g/L,NaCl 80 mg/L,SiC 35 g/L,La2O3≤2.5 g/L,温度30℃,电流密度4 A/dm2,时间5h.研究了La2O3添加量不同时,电铸Cu-SiC复合材料中SiC的分布情况和沉积量,以及将其用作EDM工具电极时的表面形貌和相对质量损耗.结果表明,La2O3可促进SiC颗粒与铜共沉积,改善SiC在电铸层中的分散性,提高铸层的抗电蚀性.当La2O3添加量为1.5 g/L时,电铸Cu-SiC复合材料的抗电蚀性最佳.
关键词:
铜
,
碳化硅
,
复合材料
,
电铸
,
氧化镧
,
电火花加工
,
电极损耗
吴亚州
,
李丽
,
毕方淇
,
赵林
,
郑强
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.003
选用稀土La2O3作为电铸基液添加剂制取Cu-SiC复合材料,研究氧化镧的添加量对电铸Cu-SiC复合材料表面形貌和显微硬度的影响.结果表明,La2O3作为电铸基液添加剂时能够改善复合材料的表面形貌,提高碳化硅在复合材料中的沉积量,使铸层组织均匀细致,进而提高了复合材料的显微硬度.当电铸液中La2O3质量浓度为1.5g/L时,Cu-SiC复合材料表面形貌较好,且固体增强相沉积量较高,无明显团聚现象,此时的复合铸层表现出较高的显微硬度.
关键词:
La2O3
,
电沉积
,
Cu-SiC复合材料
,
微观形貌
,
显微硬度
