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化学镀铜技术的最新进展

高彦磊 , 白红军 , 殷列 , 刘宗怀 , 杨祖培 , 王增林

电镀与涂饰

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜.介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向.

关键词: 超级化学镀铜 , 铜互连 , 次磷酸钠 , 无甲醛

铝及其氮化物表面干法氧化的研究进展

李娜 , 杨志锋 , 王旭 , 殷列 , 王增林

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.10.006

介绍了铝及其氮化物表面干法氧化的研究现状及发展前景.总结了不同氧化方法对铝氧化膜性质的影响,并对采用干法制备铝氧化膜及氮氧化膜技术的发展前景进行了展望,指出采用铝表面的热氧化、多组分等离子氧化制备铝氧化膜或氮氧化膜将成为铝氧化技术新的发展方向.

关键词: 表面氧化 , 化学氧化 , 等离子氧化 , 热氧化

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