段林昆
,
孙勇
,
郭中正
,
沈黎
材料导报
用磁控溅射法在载玻片上镀制了难混溶体系Al/Pb金属纳米多层膜,考察了调制波长对Pb膜成膜的影响,借用Philip XL370型扫描电子显微镜研究了成膜质量、表面形貌及膜层断面结构形貌,并采用X射线观测了样品中Al、Pb相的存在形式和膜层结构变化.结果表明,当Pb膜达到一定厚度时,可得到均一、致密的难混溶体系Al/Pb金属纳米多层膜.探讨了膜的形成机理,给出了成核过程模型,并进一步修正了传统成膜机制.
关键词:
难混溶体系
,
Al/Pb金属纳米多层膜
,
成膜质量
,
表面形貌
郭中正
,
孙勇
,
段林昆
,
郭诗玫
,
李玉阁
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.01.008
用磁控共溅射法制备Cu-W合金薄膜,运用EDX,XRD,TEM,SEM和纳米压痕仪对薄膜成分、结构和力学性能及其关系进行了研究.结果表明,含W较低的Cu_(82.1)W_(17.9)(%,原子分数)和W浓度较高的Cu_(39.8)W_(60.2)薄膜为晶态结构且出现固溶度扩展,分别存在fcc Cu(W)亚稳过饱和固溶体(固溶度4.8%W)和bcc W(Cu)亚稳过饱和固溶体(固溶度5.7%Cu),W含量为31.8%,45.7%,54.8%的Cu-W薄膜呈非晶态,表面粗糙度较晶态Cu-W薄膜低.总体上非晶Cu-W薄膜弹性模量E和硬度H值较低,fcc Cu-W膜实测E值介于Voigt和Reuss规则预测值之间,bcc和非晶Cu-W膜实测E值分别高于和低于预测值;晶态Cu-W膜实测H值与Voigt规则计算值的符合性优于非晶膜,薄膜结构对力学性能预测可靠性影响较大.
关键词:
Cu-W合金薄膜
,
微观结构
,
非晶态
,
力学性能
郭中正
,
孙勇
,
段林昆
,
李玉阁
,
彭明军
材料导报
采用磁控溅射共沉积法制备Al-Pb复合薄膜,运用TEM、SEM、EDX和电阻-温度仪对薄膜微观结构和电性能进行研究.结果表明,Al-Pb薄膜具有温度敏感性,电阻温度系数(TCR)可达8.4×10-3℃-1.薄膜微观结构含富Al基体相和富Pb第二相,呈两相组织.随着厚度的增大,第二相粒子及基体相晶粒粒度增大,界面密度降低,界面电子散射效应减弱,电阻率下降,TCR值增大.与Al膜和移去Al基体形成的Pb膜的电性能对比研究显示,Al-Pb薄膜存在并联导电机制,电阻率受两相电阻率和体积分数的影响.
关键词:
Al-Pb复合薄膜
,
磁控共沉积
,
微观结构
,
温度敏感性
,
电阻温度系数
