欧慷
,
段宏基
,
张卫勤
,
唐建华
,
李忠明
高分子材料科学与工程
通过在可膨胀石墨(EG)表面原位引发三聚氰胺甲醛树脂(MF)缩聚反应成功制备出一种新型核-壳结构阻燃粒子.红外光谱(FT-IR)及扫描电镜(SEM)分析表明,MF在EG表面形成了完善的包覆结构,有效提高了EG的阻燃性能.10％质量分数核-壳结构粒子的引入即能显著提高硬质聚氨酯泡沫的阻燃性能并保持良好的力学性能和绝热性能；完善的MF包覆壳层对EG阻燃性能的提高、与基体界面的改善作用以及不利导热作用的有效屏蔽是该综合性能提高的主要原因.
关键词:
可膨胀石墨
,
三聚氰胺甲醛树脂
,
核-壳结构粒子
,
无卤阻燃
,
硬质聚氨酯泡沫
许亚东
,
段宏基
,
刘亚青
,
杨雅琦
,
赵贵哲
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2017.02.027
采用化学镀手段制备金属镍包覆的超高分子量聚乙烯复合粒子,通过热压成型方法制得具有隔离结构的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)/镍(Ni)高导电复合材料.通过调节金属(镍)镀层厚度及加工温度考察不同Ni含量及加工温度对复合材料导电性能的影响.结果表明,复合材料具有明显的导电逾渗行为;通过化学镀工艺可有效提高金属填料与基体的结合力,同时实现金属镍在聚合物基体中的选择性稳定分布,构建具有隔离结构的导电网络,使得复合材料的逾渗值降低至1.02％(体积分数).基于金属填料优异的导电性能,在Ni体积分数仅为2.53％时,复合材料的电导率达到2648 S/m.此外,降低复合材料的加工成型温度有助于减少加工过程对导电网络的破坏作用,从而有效降低复合材料的导电逾渗值,对提高复合材料导电性能具有重要意义.
关键词:
镍
,
超高分子量聚乙烯
,
隔离结构
,
导电复合材料
