张哲峰
,
张鹏
,
田艳中
,
张青科
,
屈伸
,
邹鹤飞
,
段启强
,
李守新
,
王中光
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.003
总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,随合金元素的加入降低了层错能,退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹.对于Cu-Ag二元合金,由于存在不同的晶界和相界面,是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差,通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹.在微电子互连界面中,疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn-Ag/Cu互连界面,疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生;对于Sn-Bi/Cu互连界面,随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性.
关键词:
晶界
,
孪晶界
,
相界
,
互连界面
,
疲劳裂纹
房大然
,
段启强
,
黄崇湘
,
吴世丁
,
张哲峰
,
李家俊
,
赵乃勤
金属学报
对铸态Al-0.63%Cu和Al-3.9%Cu(质量分数)合金进行等通道转角挤压处理, 研究了Al-Cu合金冲击性能的变化. 结果表明, 等通道转角挤压增强了Al-0.63%Cu合金的冲击性能; 而对于Al-3.9%Cu合金, 虽然晶粒细化和第二相的弥散分布使其强度增加, 但较多的第二相θ (Al2Cu)未提高其冲击性能. 该合金的冲击吸收功与其静力韧度有关.
关键词:
Al-Cu合金
,
equal channel angular pressing (ECAP)
,
impact properties
王强
,
吴细毛
,
李春和
,
段启强
,
杨恩娜
,
张广平
,
张哲峰
材料研究学报
考察了在拉拔过程中A6工业纯铝导线的微观组织演化及力学性能的变化,研究了拉拔变形量对材料微观结构及强度的影响.结果表明,A6工业纯铝的拉伸强度随着拉拔道次的增加呈现三阶段式变化.在拉拔挤压变形下晶粒沿拉拔方向明显伸长,并逐渐形成<111>丝织构.在第Ⅰ阶段晶粒内部位错密度的显著增加强化了铝导线；拉拔产生的严重塑性变形导致铝导线中织构的形成,从而引起导线在第Ⅲ阶段强度的进一步提高.纯铝导线的拉伸断口主要为韧窝型断口.结合微观结构分析,讨论了A6铝导线强度变化规律.
关键词:
金属材料
,
冷加工
,
显微组织
,
力学性能
,
铝导线
房大然
,
段启强
,
黄崇湘
,
吴世丁
,
张哲峰
,
李家俊
,
赵乃勤
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.12.004
对铸态Al-0.63%Cu和Al-3.9%Cu(质量分数)合金进行等通道转角挤压处理,研究了Al-Cu合金冲击性能的变化.结果表明,等通道转角挤压增强了Al-0.63%Cu合金的冲击性能;而对于Al-3.9%Cu合金,虽然晶粒细化和第二相的弥散分布使其强度增加,但较多的第二相θ(Al2Cu)未提高其冲击性能.该合金的冲击吸收功与其静力韧度有关.
关键词:
Al-Cu合金
,
等通道转角挤压
,
冲击性能
,
静力韧度
杨恩娜
,
吴细毛
,
李春和
,
王强
,
段启强
,
张哲峰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.17.020
对国内常见的架空导线及其机电性能做了比较,提出了一种综合性能指标用于全面评价各种不同导线的机电性能,重点对全铝合金绞线和铝合金芯铝绞线的发展及其优越性进行了评述,最后介绍了导线铝合金提高强度与导电性的国内外最新研究进展.
关键词:
铝合金
,
架空导线
,
机电性能
,
全铝合金绞线
,
铝合金芯铝绞线
段启强
,
张辉
,
莫春立
,
张哲峰
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.05.001
对含有退火孪晶的多晶铜进行了不同塑性应变幅下的应变疲劳实验,利用扫描电镜及其电子通道衬度技术(SEM-ECC)观察了表面滑移形貌、疲劳裂纹和位错组态,研究了驻留滑移带与晶界和孪晶界的交互作用.结果表明,在晶界附近和远离晶界处观察到位错组态分布的不均匀现象.这种不均匀性导致多晶铜中疲劳裂纹首先沿着普通大角晶界开裂,在孪晶界处由于应变相容性较好而难以产生疲劳裂纹.
关键词:
材料科学基础学科
,
应变疲劳
,
驻留滑移带
,
晶界
,
疲劳裂纹
张哲峰
,
段启强
,
王中光
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.11.005
对Cu单晶体、双晶体和多晶体疲劳损伤微观机制的总结结果表明:在中、低应变范围Cu单晶体的疲劳裂纹主要沿驻留滑移带萌生,而在高应变范围则沿粗大形变带萌生;Cu双晶体中疲劳裂纹总是优先沿大角度晶界萌生和扩展,而小角度晶界则不萌生疲劳裂纹;对于Cu多晶体,疲劳裂纹主要沿大角度晶界萌生,有时也沿驻留滑移带萌生,而孪晶界面两侧由于滑移系具有相容的变形特征而未观察到疲劳裂纹萌生.
关键词:
Cu晶体
,
疲劳裂纹
,
驻留滑移带
,
形变带
,
晶界
