许友
,
罗北平
,
武鹄
,
谢倩
,
任碧野
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.05.002
采用电沉积方法制备铁-钴合金箔,探讨了电解液组成和工艺条件对铁-钴合金箔组成的影响,通过扫描电镜、X-射线衍射及能谱仪对铁-钴合金箔的表面形貌、微观结构及组成的分析,结果表明:随阴极电流密度的增大,合金箔中铁质量分数先增后降,随着温度的下降、pH的增加,合金箔的铁质量分数增大;合金箔铁质量分数随亚铁质量浓度的增加而增大,而随柠檬酸钠质量浓度的增加,则先增后降;Fe-Co合金箔物相为铁钴置换固溶体,面心立方晶体结构,晶粒尺寸为19.4 nm,属于纳米晶,表面平整,结构致密,无孔洞及裂纹.
关键词:
Fe-Co合金
,
箔
,
电沉积
何节玉
,
武鹄
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2004.02.004
首次以硅胶担载硫酸铈(Ce(SO4)2/SiO2)为催化剂,合成了丁二酸二乙酯,该催化剂活性组分用量少,催化活性高,易分离,不腐蚀设备,无废酸排放,是一种环境友好催化剂.考察了影响反应的条件,获得优化试验条件:Ce (SO4)2担载量15%,丁二酸0.1mol,无水乙醇0.7mol,催化剂1.0g,反应时间2h, 酯化率达91.5%.
关键词:
硫酸铈
,
硅胶
,
催化酯化
,
丁二酸二乙酯
李巧梅
,
罗北平
,
黄锋
,
许友
,
余红霞
,
武鹄
电镀与涂饰
采用等离子体电沉积法在水-乙醇电解液中制备了类金刚石(DLC)薄膜,工艺条件为:乙醇和水的体积比4∶1,KCl3 g/L,电流密度500 ～ 800mA/cm2,电压1 500V,时间4h.研究了电流密度和电极间距对DLC薄膜的显微硬度、厚度和表面形貌的影响.结果表明,电流密度和电极间距都对电极表面气泡区域厚度、均匀程度、稳定性及电极表面电荷密度有较大影响,适宜的电流密度和电极间距分别为600～700mA/cm2和6～10mm.采用较佳工艺制得的DLC膜表面平整均匀,为多晶结构,摩擦因数约为0.13.
关键词:
类金刚石薄膜
,
等离子体电沉积
,
电流密度
,
极间距
许友
,
罗北平
,
武鹄
,
谢倩
,
任碧野
电镀与涂饰
研究了电流密度、温度和pH等工艺条件对钛板上电镀Fe-Co 合金箔组成、阴极电流效率、表面形貌和微观结构的影响,电解液配方为:FeSO<,4>·7H<,2>O 40 g/L,COSO<,4>·7H<,2>O 30 g/L,COCl<,2>·6H<,2>O 10 g/L,硼酸30 g/L,柠檬酸三钠40 g,L,抗坏血酸10 g,L,糖精1g/L,十二烷基硫酸钠0.1 g/L.最佳工艺条件为:电流密度4A/dm<'2>,温度50°C,DH 1.5.Fe-CO合金箔为铁钴置换固溶体和面心立方晶体结构,表现出强烈的(111)织构择优取向,结构致密,晶粒细小、均匀,并由尺寸更小的亚晶粒紧密团聚组成.合金箔表面平整,无裂纹和孔洞.
关键词:
铁-钴合金
,
电沉积
,
电流效率
,
晶体结构
,
表面形貌
王国祥
,
武鹄
,
刘永兵
,
何斌鸿
硅酸盐通报
SiO2/聚丙烯酰胺类杂化材料作为一种新型复合材料,结合了无机物和有机物的特点,已经广泛应用于高效催化、生物工程、医药领域.本文介绍了SiO2/聚丙烯酰胺类杂化材料的各种制备方法,并对SiO2/聚丙烯酰胺类杂化材料的研究作了展望.
关键词:
杂化材料
,
二氧化硅
,
聚合物
,
机理
,
制备技术
