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氧化/还原氧化石墨烯基纳米复合材料的研究

王劲 , 樊勋 , 董叶青 , 邱华 , 齐暑华

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.03.023

综述了以氧化/还原氧化石墨烯为基体的纳米复合材料的最新研究成果和应用进展.对石墨烯的氧化和脱氧化机理进行了介绍;着重阐述了石墨烯与金属、金属化合物和导电聚合物的纳米复合,包括纳米复合材料的制备方法、主要性能及应用前景,并对类似纳米复合材料的性能进行了归纳;最后,结合我国目前的实际情况对以石墨烯为基体的纳米复合材料发展中所面临的机遇和挑战进行了总结和展望.

关键词: 石墨烯 , 金属 , 金属氧化物 , 导电聚合物 , 纳米复合材料

环氧树脂微孔材料的制备与性能

范晓龙 , 张广成 , 李建通 , 樊勋

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151123.003

采用以超临界CO2为物理发泡剂的固态间歇发泡技术制备了环氧树脂微孔材料,利用SEM和DSC研究了环氧树脂微孔材料的制备工艺,分析了发泡前后环氧树脂的力学性能和介电性能.结果表明:环氧树脂片材的预固化度为75%~85%时,气体浓度达到5.11%~5.43%,气体饱和时间为48 h,泡孔排列紧密尺寸均匀.发泡温度的提高和发泡时间的延长会使环氧树脂微孔材料的平均泡孔直径逐渐增大,泡孔密度逐渐降低.当环氧树脂片材预固化度为75%、发泡温度为120℃、发泡时间为10 s时,环氧树脂微孔材料的平均泡孔直径为10.6 μm,泡孔密度为1.03×109个/cm3,泡孔呈均匀致密的球形或多边形结构.与未发泡材料相比,环氧树脂微孔材料的断裂伸长率和冲击强度分别提高了43%和39%,介电常数降低了42%,介电损耗降低了50%.

关键词: 超临界CO2 , 环氧树脂 , 微孔发泡 , 泡孔结构 , 力学性能 , 介电性能

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