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残余应力对Si3N4/S45C连接体强度的影响

邱建辉 , 中村谕 , 川越诚 , 森田干郎

无机材料学报

本文主要就Si3N4/S45C连接体在插入软金属及附加热循环的情况下,使残余应力发生变化,而讨论其对抗弯强度的影响.其结果为:(1)Si3N4表面边缘处的拉伸应力是影响连接体强度的主要原因.(2)抗弯强度和残余应力具有σ0=-1.63σ+658.1的线性关系.(2)周期性热循环对连接体的残余应力及抗弯强度有较大的影响;即发生加工硬化等使残余应力上升,产生裂纹等导致强度下降.

关键词: 陶瓷 , null , null , null , null , null

PP/LCP复合材料的物性及力学特性

邱建辉 , 川越诚 , 森田干郎 , 水野渡

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2001.04.002

通过对容易再生的PP/LCP复合材料的微观结构、动态粘弹性特性、热膨胀特性以及力学特性进行讨论,明确了PP/LCP虽为不相溶的两相复合材料,但由于PP和LCP相的热膨胀系数不同,使两相具有比较好的界面结合强度.当LCP加入量低于40%时,形成以PP为基LCP为纤维状的强化相并沿流动方向分布.LCP的含量高于60%后,PP相的存在对复合材料的延性及强度均带来不利影响.

关键词: 微观结构 , 动态粘弹性特性 , 热膨胀特性 , 力学特性

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