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Cu-ZrO2复合镀层的制备及组织性能研究

李家明 , 徐淑庆 , 梁铭忠

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.03.002

分别采用常规电镀和超声电镀制备Cu-ZrO2复合镀层,并考察其微观组织、显微硬度、抗拉强度和耐腐蚀性.对比显示,超声电镀Cu-ZrO2复合镀层的晶粒较细、组织较致密,明显优于常规复合镀层;显微硬度、抗拉强度和耐腐蚀性亦不同程度提高.分析表明,复合镀层组织与性能的改善是由于超声波引发的冲击分散和扰动搅拌等综合效应,发挥细晶强化和弥散强化作用.

关键词: 复合镀层 , Cu-ZrO2 , 微观组织 , 显微硬度 , 抗拉强度 , 耐腐蚀性

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

李家明 , 徐淑庆 , 梁铭忠

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.005

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状.除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用.电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势.

关键词: 化学镀工艺 , 电子器件 , 电子工业 , 应用

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