李艳菲
,
张方辉
,
梁田静
,
杜红兵
功能材料
采用硬质阳极氧化工艺制备LED封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数：电流密度3A/dm2,草酸浓度为10g/L,H2SO4浓度150g/L,氧化时间45min。利用原子力显微镜（AFM）观察热冲击后裂纹萌生的情况,结果表明铝基板有微小裂纹,但仍满足绝缘要求,通过对氧化铝膜热阻的测试发现,铝基板与氧化膜的复合热阻在1～3℃/W之间。结果表明用阳极氧化法制备的铝氧化膜满足LED基板对散热及绝缘性的要求。
关键词:
LED
,
铝基板
,
阳极氧化
,
热阻
李艳菲
,
张方辉
,
邱西振
,
梁田静
功能材料
自行封装了一体化大功率白光GaN基发光二极管（LED）,将LED芯片直接封装到铝板上。在室温1A下进行电流加速老化实验,通过对老化前后不同时间段器件的电学、光通量和光谱特性进行测量来分析器件的失效机理,主要分析器件的芯片和荧光粉的失效机理。器件老化前后的电学特性表明,老化过程中,器件的串联电阻和低正向偏压下的热电子发射电流增大;光通量曲线表明,LED所加驱动电压低时,多数载流子的迁移率低,复合效率高,所以在低电流测试下LED的衰减慢;光谱曲线和色温曲线表明,在老化初始阶段,荧光粉的退化很快,一段时间后蓝光芯片衰减占主导。
关键词:
LED
,
老化
,
失效机理
,
一体化封装
梁田静
,
张方辉
,
邱西振
,
李燕菲
功能材料
将MEH-PPV混合入YAG荧光粉中,并利用实验室自主研发的一种集成封装LED散热支架替代传统支架,该支架可利用热电偶直接测量出结温。研究了结温对混合MEH-PPV的白光LED光谱特性的影响。实验表明,随着结温的不断升高,蓝光光谱峰值随着结温的升高而不断下降,发生红移;荧光粉的吸收增强,黄光波段和红光波段的光谱峰值先增后减,并且红光波段的光谱发生蓝移;器件的显色指数从90.3下降至78.6,色温从3265K先快速升高至3672K,随后又缓慢下降至3612K,而光通量和发光效率则表现为先上升后下降,且它们的下降趋势基本吻合。
关键词:
结温
,
有机荧光材料
,
MEH-PPV
,
光谱变化
梁田静
,
张方辉
,
丁磊
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20122701.0043
制备了一种采用多层氧化物复合阴极的透明OLED,器件结构为:ITO/ MoO3( 10 nm) /NPB( 60nm)/Alq3(65 nm)/ Al(1 nm)/ MoO3(1 nm)/Al(X nm) /MoO3(30 nm).所采用的复合阴极结构为MoO3/Al/ MoO3 (MAM),同时在复合阴极(MAM)与电子传输层(Alq3)中间插入一层厚度为1 nm的Al中间层,该薄Al层一方面提高了电极与有机层间界面的平整度,同时增强了电极的导电性；另一方面,在电子传输层与中间层Al薄膜之间形成了良好的欧姆接触,提高了电子的注入能力.改变MAM结构中Al的厚度,获得该透明OLEDs的最佳性能,在Al的厚度为18 nm时器件亮度最高,为2 297 cd/cm2.
关键词:
有机电致发光器件
,
复合阴极
,
透明OLED
,
欧姆指触
