廖明义
,
吴晨静
,
王妮妮
,
徐林
,
李传清
,
李洪泊
,
梁爱民
高分子材料科学与工程
首先合成了含硅氧烷基的芳香亚胺封端剂N-苯亚甲基-3-三乙氧基硅烷基-1-丙胺(TEOS),然后用负离子原位聚合法合成了端基官能化聚苯乙烯PS-TEOS.采用红外光谱、核磁共振和凝胶渗透色谱对TEOS和PS-TEOS的结构进行了表征.研究了TEOS与聚苯乙烯基锂的定量反应关系,以及TEOS加入量、反应温度、反应时间及PS相对分子质量对封端效率的影响.结果表明,封端反应在10 min～5 min内快速完成,封端反应温度在55℃～80℃、PS的(M)n在5000～50000范围内变化对封端效率影响不大,制备的PS-TEOS的官能度在80％以上,实现了TEOS与聚苯乙烯基锂等摩尔封端反应.
关键词:
封端剂
,
负离子聚合
,
端基官能化
,
聚苯乙烯
,
封端效率
陶晓伟
,
廖明义
,
刘贵昌
,
闫冰
,
吕万树
,
邰峰
,
梁爱民
高分子材料科学与工程
以正丁基锂为引发剂、乙基四氢糠基醚(ETE)为调节剂、环己烷为溶剂,采用高温负离子聚合工艺合成了丁二烯(Bd)/苯乙烯(St)橡胶.研究了聚合温度、ETE/Li比和引发剂浓度等因素对聚合反应动力学的影响.结果表明,ETE是溶聚丁苯橡胶(SSBR)合成中有效的高温调节剂,在高温下仍然具有很好的活性,能够显著加快共聚合反应速率,调节单体Bd和St的聚合速率,同时对反应动力学参数进行了研究.
关键词:
乙基四氢糠基醚
,
溶聚丁苯橡胶
,
高温聚合
,
动力学
梁爱民
,
徐洮
,
王立平
,
林义民
,
孙蓉
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.04.016
采用低能离子束辅助沉积技术在Si片上制备了TiN纳米薄膜.考察了离子束流密度和基底温度对薄膜性能的影响.研究表明:随着离子束流密度的增大,TiN薄膜的纳米硬度上升,膜基结合力变化不大,薄膜的耐磨性获得了很大改善;制膜时的基底温度升高,薄膜的硬度也会上升,但膜基结合力下降,摩擦系数增大,薄膜的耐磨性下降.
关键词:
TiN薄膜
,
离子束辅助沉积
,
结合强度
,
纳米硬度
,
摩擦学性能
倪利炜
,
梁爱民
,
杜振亭
材料保护
为了全面了解热处理温度对Cr—C—Cu电镀层性能的影响，分别使用XPS，XRD，MH-5．VM显微硬度仪和SRV-IV微动摩擦磨损试验机考察了不同热处理温度下镀层的形貌、成分、硬度及磨损性能。结果表明：三价铬镀铬液中掺入铜离子更易获得平整均匀的镀层；Cr—C-Cu镀层镀态及其200oC热处理后的主要物相为非晶相，400℃热处理后的主要物相为具有面心立方Cu（fCCCu）晶格的Cr-Cu固溶体合金相，600oC热处理后的Cr—C—Cu镀层中的主要物相转变为具有体心立方Cr（bCCCr）晶格的Cr．Cu固溶体合金相；Cu原子在Cr—C—Cu镀层中以金属键的形式存在；Cr—C-Cu镀层镀态时具有最佳的抗磨损性能，随着热处理温度升高，抗磨损性能呈先降后升的趋势，经400℃热处理后的镀层抗磨性最差；Cr—C—Cu镀层在镀态和经不同温度热处理后的抗磨性能均优于同样条件下的Cr—C镀层。
关键词:
三价铬电镀
,
Cr—C-Cu合金镀层
,
热处理
,
相组成
,
磨损性能
