欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(3)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

PVT法生长SiC过程生长界面形状对热应力的影响

杨明超 , 陈治明 , 封先锋 , 林生晃 , 李科 , 刘素娟 , 刘宗芳

人工晶体学报

PVT法生长SiC过程中晶体内部的热应力是其位错产生的主要原因,而生长界面的形状对晶体热应力及缺陷的产生都有一定影响.本文对不同生长界面晶体的温场及应力场进行了数值分析,结果显示相对于凸出及平整界面的晶体,微凹界面晶体的轴向温差最小,同时产生缺陷的切应力Τrz及引起开裂的径向正应力σrr值都为最小.

关键词: SiC , 数值模拟 , 缺陷 , 热应力

SiC籽晶背面镀膜对生长晶体品质的影响

刘兵 , 陈治明 , 封先锋 , 林生晃 , 王风府

人工晶体学报

在SiC单晶生长过程中,与籽晶背面升华有关的热分解腔等缺陷的形成严重影响了生长晶体的品质.本文介绍一种可以有效防止籽晶背面升华的预处理方法,即在粘贴籽晶之前,用直流反应溅射法在籽晶背面镀一层均匀、致密的耐高温薄膜TiN.实验结果表明,用这种方法生长的晶体中未发现热分解腔和六方空洞,而且微管密度也有所降低.

关键词: SiC籽晶 , 升华 , 热分解腔 , 微管

SiC籽晶表面状态对晶体质量的影响

杨莺 , 刘素娟 , 陈治明 , 林生晃 , 李科 , 杨明超

人工晶体学报

为了研究表面状态对晶体质量的影响,本文分别采用腐蚀后抛光与未抛光的晶片作为籽晶,利用金相显微镜对所得晶体进行了显微观察,结果表明:经过腐蚀后抛光的籽晶生长出的晶体质量高于未抛光籽晶所得晶体;生长前端的位错尺寸以及数量小于未抛光籽晶,说明抛光去除了部分表面浅的缺陷腐蚀坑,同时减小深腐蚀坑的尺寸,使得籽晶生长表面的缺陷密度和尺寸大大降低,有助于减少后期生长的晶体中的缺陷密度,提高结晶质量.

关键词: SiC籽晶 , 表面状态 , 腐蚀 , 抛光 , 缺陷密度

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词