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铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 林渊博 , 徐伟

无机材料学报

在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在AlN电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度>15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.

关键词: 敷接 , Al , die-casting-bonding

Al/Al₂O₃陶瓷接合基板的制备及性能研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 徐伟 , 林渊博

无机材料学报

在675～825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A1₂O₃电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al₂O₃的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.

关键词: 敷接 , Al , die-casting-bonding Al₂O₃ substrates

Al/Al2O3陶瓷接合基板的制备及性能研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 徐伟 , 林渊博

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.04.015

在675～825°C、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/Al2O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度＞15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.

关键词: 敷接 , 剥离强度 , Al/Al2O3电子陶瓷基板

铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

彭榕 , 周和平 , 宁晓山 , 林渊博 , 徐伟

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.06.020

在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在A1N电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度＞15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.

关键词: 敷接 , 结合强度 , Al/AlN电子陶瓷基板

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