李玉琴
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罗发
,
李鹏
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朱冬梅
,
周万城
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林晓秋
材料导报
采用热压烧结法制备了不同纤维长度的SiCsf/LAS玻璃陶瓷复合材料,研究了该复合材料的微观结构、力学性能和在8.2～12.4GHz频率范围内的微波介电性能.结果表明:SiC纤维体积含量为1%时,随着SiC纤维长度的增加,SiCsf/LAS材料的抗弯强度先增加后降低.由于碳界面层的形成,SiCsf/LAS材料要比LAS材料具有更高的介电常数和损耗.当SiC短纤维的长度为4mm时,SiCsf/LAS复合材料的复介电常数具有最大的频散效应,分析认为这与碳界面层在复合材料中形成的电偶极子有关.
关键词:
SiC纤维
,
SiCsf/LAS复合材料
,
力学性能
,
介电性能
林晓秋
,
李克智
,
李贺军
,
兰逢涛
,
朱冬梅
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2008.04.004
采用Y2O3-Al2O3-SiO2-TiO2(YAST)玻璃作为中间层,对SiC-MoSi2表面改性的C/C复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)陶瓷进行热压连接,所施压力为20MPa,保温时间为30min,连接温度分别为1150℃,1200℃,1250℃,1300℃.利用SEM,EDS和BEI(背散射电子像)对SiC-MoSi2涂层,连接界面的形貌和断口进行了分析,研究结果表明,SiC-MoSi2涂层与基体结合紧密,Si、C元素在界面处呈梯度状分布,形成厚度约为15μm的过渡层.YAST玻璃与基体润湿良好,接头的剪切强度可达26.21MPa.
关键词:
C/C复合材料
,
LAS陶瓷
,
玻璃
,
连接
