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扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响

孟亮 , 陈燕俊 , 刘茂森 , 周世平 , 杨富陶 , 林德仲

金属学报

研究了冷轧Ag-Cu层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.400及750℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化.在750℃扩散处理可导致沿结合面Ag侧形成细晶区,并析出次生相,同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长,细晶区宽度增加,次生相数量增多,空洞也趋于连续分布.

关键词: 复合板材 , null , null , null

不同温度下Ag/Cu复合界面的扩散处理

陈燕俊 , 孟亮 , 周世平 , 杨富陶 , 林德仲

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.01.014

采用不同退火温度对室温轧制的Ag/Cu复合板材进行了扩散处理，测定了界面的结合强度及基体硬度，观察了微观组织形态。结果指出，由于扩散处理可以改变界面结合状态和界面附近组织的局部应变能力，因而可以使结合强度发生显著变化。400℃退火的扩散处理可使结合强度升高至最高值，再继续升高退火温度，结合强度下降。若退火温度超过共晶温度，则结合强度可再次升高。结合面两侧基体硬度随退火温度升高而下降。当退火温度高于600℃后，结合面Ag侧出现细晶区。扩散处理温度升高，结合面两侧晶粒均明显增大，其中Ag侧晶粒的增大更为明显。

关键词: 复合板材 , 界面 , 热处理 , 力学性能 , 显微组织

层叠复合材料加工技术新进展

陈燕俊 , 周世平 , 杨富陶 , 林德仲 , 孟亮

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.01.038

介绍了多种层叠复合材料的新加工技术,包括扩散焊接、超声焊接、激光熔覆、滚焊、熔合、界面多孔控制、界面自组合层叠等,分析了这些加工技术的工艺特点及发展趋势.

关键词: 层叠复合材料 , 复合 , 加工 , 连接技术

扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响

孟亮 , 陈燕俊 , 刘茂森 , 周世平 , 杨富陶 , 林德仲

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.01.010

研究了冷轧Ag-Cu层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.400及750℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化.在750℃扩散处理可导致沿结合面Ag侧形成细晶区,并析出次生相,同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长,细晶区宽度增加,次生相数量增多,空洞也趋于连续分布.

关键词: 复合板材 , 界面 , 扩散 , 显微组织

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