林娜娜
,
单振华
,
朱崇岭
,
任源
环境化学
doi:10.7524/j.issn.0254-6108.2015.09.2015031604
通过采集清远某电子垃圾拆解区6个点位沉积物样品，测定底泥的pH、有机质、4种阴离子、重金属和多氯联苯的含量，研究电子垃圾对附近河流产生的影响及危害．采用原子吸收、离子色谱、气相色谱质谱联用（ GC／MS）分析底泥中重金属、阴离子、PCBs（ Polychlorinated biphenyls）的含量．结果显示，排污两点表层底泥的有机质含量达到11．73％和11．34％；4种阴离子含量为：SO2－4＞Cl－＞F－＞NO－3，SO2－4和Cl－的浓度在排污口表层含量高达320 mg·kg－1和60 mg·kg－1，阴离子含量随深度的增加而降低；排污口表层底泥的重金属Cd、Ni、Pb、Cu、Zn、Cr的含量最高分别能达50．87、967．89、5571．75、15673．09、10075．26、2253．86 mg·kg－1，超出《国家土壤环境质量标准》（GB15618—1995）三级标准；沉积物中PCBs含量在0．36—3．160μg·g－1，以三—五氯为主，约占总量的70％，生态风险大于50％，毒性风险较高．Cd和PCBs是最主要的生态风险因子，在排污口两点除Cd和PCBs外，Pb和Cu的生态风险也很强，RI值高达5000以上，具有极强的生态危害性．
关键词:
电子垃圾
,
盐分
,
重金属
,
多氯联苯
徐玉松
,
焦雅丽
,
林娜娜
机械工程材料
针对无氧铜软导体的连接问题,采用无中间层和预置中间层(镀银无氧铜带材和钎料BAg45CuZn)的焊接工艺,在真空热压烧结炉中于740～940℃对多层无氧铜带材进行真空热压扩散焊试验,并通过拉剪力、电导率、硬度测试和组织与微区成分分析对焊接接头进行研究.结果表明:随着扩散焊温度升高和保温时间延长,无中间层无氧铜带材扩散焊接头的拉剪力增大；表面硬度随扩散焊温度的升高而下降,电导率随扩散焊温度的上升而略有提高；预置钎料中间层焊接接头的拉剪力最高,其结合界面间的连接属于钎焊连接.
关键词:
软导体
,
无氧铜
,
扩散焊
