鱼光楠
,
梅天庆
,
贺利敏
,
裴玉汝
,
林国兴
材料保护
采用66.7%(摩尔分数)AlCl3与33.3%(摩尔分数)[bmim]Cl(1-丁基-3-甲基咪唑氯盐)混合后得到的AlCl3-[bmim]Cl离子液体为电解液,在304不锈钢基体上采用恒电流法进行电镀铝的研究.主要考察了添加剂、温度、电流密度对镀层形貌结构的影响.加入一定量的甲苯,控制阴极电流密度,在基体不锈钢片上获得银白色、平整致密的铝镀层.扫描电镜、X射线衍射对铝镀层形貌、结构的分析结果表明:(45±2)℃下,电流密度为20～25 mA/cm2时,能获得光亮、平整、致密的铝镀层;镀层铝晶粒随甲苯量增大而变细小;所得铝镀层都以(200)面构成为主,随电流密度、电镀时间的增加,(200)面峰增强,镀层为面心立方晶系.铝镀层厚度随电镀时间的增加呈抛物线趋势增大;电流密度为20～35 mA/cm2、电镀时间小于30 min时,镀层厚度与电流密度呈线性关系,电流效率达到95%以上.
关键词:
不锈钢片
,
离子液体
,
电镀铝
,
形貌
,
结构
,
厚度
林国兴
,
梅天庆
,
裴玉汝
腐蚀与防护
以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾（K2[PdF6]）为催化剂,在印刷线路板（PCB）上化学镀锡。利用扫描电镜（SEM）和X射线荧光测厚仪（XRF）对镀锡层进行形貌测试和厚度分析,研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下,不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌,以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉积速度。结果表明,K2[PdF6]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用,可以提高其沉积速度。
关键词:
催化剂
,
化学镀锡
,
表面形貌
,
厚度
任春春
,
林国兴
,
梅天庆
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.10.010
以金刚石微粒为基体在超声搅拌的情况下,经除油、粗化、敏化、活化及还原等前处理过程后,进行化学镀镍.通过控制溶液pH,温度,反应时间和装载量,在金刚石微粉上面获得了一层覆盖完整、均匀致密的镍层.采用场发射扫描电子显微镜对不同工艺条件下制备的镍镀层进行测试分析,获知了不同实验条件下对镀镍层的形成的影响,并得出较为合适的化学镀镍工艺参数.
关键词:
金刚石微粒
,
化学镀镍
,
表面形貌
,
Ni-P合金镀层
,
装载量
