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膜空分制氮过程稳定性影响因素试验研究

杨顺成

膜科学与技术 doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2004.06.015

通过试验观察与分析,发现膜空分制氮过程的稳定性除受进气压力和进气温度的主要影响之外,还受膜的工作背压的影响,不过背压只有达到一定值时,才表现出其影响.另外工作过程的压力突然变化会导致产氮纯度的急剧变化,并对这种系统的设计提出一些建议.

关键词: 空分膜 , 稳定性 , 氮气 , 背压

膜间差异和总气进出位置对其并联效果之影响

杨顺成

膜科学与技术

同一批空分膜组件性能也总有差异,平面式并联方式被广泛采用,为了弄清并联时总气进出口位置和膜组件间的性能差异对其使用效果有无影响,特展开试验研究.试验数据分析表明,不论空分膜组件间的性能有无差异,平面并联时总气进出位置对其产氮效果有影响,在膜组件之外的同一侧时产氮效果最好,浓度高时比在最差位置时的产氮效果提高10%以上,且其变化都会导致各膜组件的产氮浓度和流量的变化,但最终并联结果有的变而有的不变;立体(均布)并联并不比平面并联的好,工程设计上不必考虑这种方式;空分膜组件间的性能差异相对越大,优者被劣者性能抑制越严重,并联的实际结果离理想的越远,尤其是在产氮浓度高时更显著.

关键词: 空分膜组件 , 进出位置 , 并联 , 性能差异 , 氮气 , 气流速 , 效果 , 产氮浓度

TiB2/AlSi7Mg0.6复合材料的热处理强化

武晓霞 , 郭建 , 牛济泰 , 杨顺成

机械工程材料

采用KBF4和K2TiF6混合盐反应工艺原位合成制备了TiB2颗粒增强AlSi7Mg0.6合金(TiB2/AlSi7Mg0.6)复合材料,并进行了固溶和时效处理;用光学显微镜、透射电镜和硬度仪对复合材料的显微组织及热处理强化后的性能进行了研究.结果表明:TiB2颗粒显著细化了复合材料的显微组织;固溶处理后复合材料达到硬度峰值的时效时间较基体合金缩短,峰值硬度提高幅度小于基体合金的;复合材料中铝基体晶粒细小、晶界面积大,导致时效强化相在晶内的析出量不足,是复合材料时效硬度提高幅度下降的主要原因.

关键词: 铝基复合材料 , 原位合成 , TiB2 , 热处理强化

膜空分所产氮气湿度的影响因素

杨顺成

膜科学与技术 doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2000.01.005

就空分(N2/O2分离)膜的进气压力、进气流量、进气温度和湿度及氮气纯度这些可能影响膜所产氮气湿度的因素进行了试验研究,发现除进气湿度外,其它因素对之没有直接的影响;当进气湿度一定时,所产氮气的湿度只跟氮气的纯度有关,而且成确定的对应关系.试验表明了水气对该膜具有较强的渗透能力,这为膜组件的空气预处理方案设计提供了重要的试验依据.

关键词: 空气膜 , 氮气 , 湿度 , 空气预处理

空分膜组件的使用效果与其联接方式间的关系

杨顺成

膜科学与技术 doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2001.05.010

从串联与并联的角度,对不同联接方式下的空分膜组件的使用效果进行了比较.在试验数据分析的基础上,发现复合型空分膜组件的使用效果跟其联接方式有关,在产氮纯度较高时,串联的效果明显优于并联的,但对于均质型空分膜则不成立;同时要求在采用串联时,须综合考虑温降和压降的影响.

关键词: 空分 , 膜组件 , 效果 , 联接方式

SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析

李杏瑞 , 牛济泰 , 杨顺成

机械工程材料

分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因.结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3 s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16 kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16 kA)造成点焊时熔核区局部过热.

关键词: SiCp/Al基复合材料 , 电阻点焊 , 焊接缺陷

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