张小锋
,
于磊
,
杨震晓
,
邓春明
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.05.005
采用等离子球化技术对不规则钨粉进行球化,以还原后的球形钨粉为原料于CuCrZr合金基体上在氮气保护下,用大气等离子喷涂制备聚变堆用厚钨梯度涂层.利用X射线衍射(XRD)对钨粉和涂层进行物相分析,采用扫描电镜(SEM)对钨粉和涂层微观形貌进行观察,使用O/N测量仪、激光热导仪和拉伸试验机分别对涂层氧含量、热导率和结合强度进行测量,用X射线光电子能谱(XPS)对钨涂层中钨元素的价态进行分析.结果表明:在氮气保护下,采用大气等离子喷涂成功制备了以Cu-Mo/Mo-W为过渡的约2mm厚钨涂层,其结合强度为15.2MPa.相对真空热处理而言,H2还原热处理能显著降低等离子球化钨粉和钨涂层的氧含量,H2处理后涂层中氧含量从0.93％(质量分数,下同)降至0.17％.在钨涂层制备过程中由于存在对流氧化和扩散氧化,导致涂层存在微量的氧化物,其中氧化物主要以WO2.72和WO3存在.
关键词:
钨粉
,
等离子球化
,
大气等离子喷涂
,
钨涂层
杨震晓
,
刘敏
,
邓春明
,
陈明娟
,
邓畅光
,
车晓舟
材料保护
为获得高致密度、高热导率及低氧含量的钨喷涂层,采用低压等离子喷涂(LPPS)技术,以4种不同工艺参数在铬锆铜基体上制备了0.9～1.2 mm钨喷涂层.用扫描电镜、氧氮分析仪及闪光导热仪研究了4种钨喷涂层的显微结构、氧含量及热导率,揭示了优化工艺制备的钨喷涂层的孔径分布,分析了喷涂功率和真空室压力对涂层的影响.结果表明,4种钨喷涂层均呈层状结构,优化工艺制备的钨喷涂层的致密度为98.4％,氧含量为0.2％(质量分数),热导率为110.76 W/(m·K),孔隙的主要孔径分布范围为0.2～4.0μm,以1.0.m左右的孔隙为主.
关键词:
低压等离子喷涂
,
钨喷涂层
,
显微结构
,
孔径分布
