任军
,
郭长江
,
杨雷雷
,
李忠
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(12)60640-8
以硝酸铜和可溶性淀粉为原料,经过溶胶-凝胶化过程、高温炭化和KOH活化得到炭负载铜催化剂(Cu/C),采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射、热重-差热分析仪、N2吸附和CO程序升温脱附对催化剂结构进行了表征,并考察了它在甲醇氧化羰基化合成碳酸二甲酯(DMC)反应中的催化活性.结果表明,活化温度和KOH用量对催化剂的表面结构及金属铜粒子尺寸影响显著,当活化温度为850℃,KOH:C=l(质量比)时,Cu/C催化剂的比表面积达到1690m2/g,铜纳米粒子平均晶粒尺寸为30.4 nm,催化活性最高,DMC时空收率达到235.7 mg.g-1.h-1,甲醇转化率和DMC选择性分别为1.6％和76.5％.
关键词:
淀粉
,
溶胶凝胶法
,
炭载体
,
氢氧化钾活化
,
碳酸二甲酯
王军
,
胡小丽
,
文伟河
,
杨雷雷
,
朱玉亮
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2012.00371
以甘草次酸(1)为原料,将其11位羰基还原、30位羧基酯化得11-脱氧甘草次酸-30-乙酯(3).再以四氢呋喃为溶剂,N,N′-二环己基碳二亚胺( DCC)/4-二甲基氨基吡啶(DMAP)为偶合剂,选用Fmoc保护氨基酸对11-脱氧甘草次酸-30-乙酯的3位羟基进行酯化,得到11-脱氧甘草次酸-30-乙酯-3位氨基酸酯衍生物 (4a～4d).化合物4a～4d在V(CHCI2)∶V(Et2 NH)=1∶1溶液中脱去Fmoc保护基得到最终产物(5a ～ 5d),产率80％～87％.化合物5a～5d用1H NMR、EI-MS进行了表征.活性实验结果表明,化合物5a～5d对在高浓度二甲基甲酰胺下生长的枯草芽孢杆菌、大肠杆菌和酵母菌具有保护作用.
关键词:
甘草次酸
,
Fmoc保护氨基酸
,
还原
,
酯化
,
脱保护
赵运才
,
刘宗阳
,
杨雷雷
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.12.011
目的 获得电火花沉积质量较好的Ni201 修复层. 方法 运用电火花沉积技术,采用DHD-6000型电火花沉积设备在Q235 钢表面制备Ni201 修复改性层,利用电子扫描显微镜( SEM )、能谱仪( EDS)、X射线衍射( XRD)等检测方法,研究修复层与基体结合界面的微观结构、元素分布、相组成以及修复层表面残余应力. 结果 Ni201修复层组织均匀致密,基体与修复层之间发生元素扩散;修复层结合界面处主要由Fe10. 8Ni、γ( Fe,Ni)固溶体、CoFe15. 7及Fe相组成;Ni201修复层表面残余应力随能量输出幅度的增加而增大,在40%与45%能量输出条件下,残余应力分别为-38. 1,-81. 6 MPa,残余应力较小. 结论 Q235钢基体与Ni201修复层元素相互扩散,基体与修复层之间形成了冶金结合,Ni201修复层为冶金结合层. 再制造修复设备工艺参数选择是决定修复层质量的关键因素,能量输出幅度为40%的修复层质量优于能量输出幅度为45%.
关键词:
电火花沉积
,
再制造
,
Q235钢
,
修复层
,
界面行为
,
残余应力
赵运才
,
杨雷雷
,
刘宗阳
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.10.015
目的：探讨不同优化算法下HT250基体再制造工艺参数的优化效果。方法利用Taguchi试验设计方法设计4因子3水平共18组试验,通过亚激光瞬间熔技术修复HT250基体的表面缺陷,利用响应曲面法( RSM)和BP神经网络-模拟退火算法( BPNN/SAA)对其修复过程的工艺参数进行优化,分析输入功率P,单次修复时间t,速度v和保护气体流量G等4个因素对修复后试样抗拉强度的影响,并对不同优化算法的优化效果、准确性和稳定性进行探讨。结果 HT250基体修复过程中最优工艺参数为：输入功率2960 W,持续时间0.62 s,速度6 mm/s,气体流量3 L/min。在此参数下所获取的修复试样最大抗拉强度为230.52 MPa。结论抗拉强度受输入功率P和单次修复时间t影响显著,对其他元素呈弱依赖性。 BP神经网络-模拟退火算法较响应曲面法更适合对亚激光瞬间熔的工艺参数进行优化。
关键词:
亚激光瞬间熔
,
再制造
,
抗拉强度
,
优化算法
,
响应曲面法
,
BP神经网络-模拟退火算法
