贺春林
,
杨雪飞
,
马国峰
,
王建明
,
赵栋梁
,
才庆魁
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00734
采用扫描电镜和紫外-可见分光光度计研究了Ag粒子在小团聚条件下辅助化学刻蚀Si过程中,刻蚀剂HF和氧化剂H2O2的体积比对刻蚀孔隙结构和刻蚀速度的影响.结果表明,HF和H2O2的体积比对刻蚀Si中的孔隙生长速度和形貌有明显的影响,HF和H2O2的摩尔分数ρ=[HF]/([HF]+[H2O2])过低或过高均不利于孔隙的生长.当60％＜ρ＜80％时,Si可获得快速刻蚀,刻蚀速度为1050-1260 nm/min.此时,孔隙密度高,孔径较大且相互连通,沿垂直Si表面生长.所获得的Si表面对200-1000 nm波段太阳光的平均反射率可降至5.9％.此外,孔隙生长速度和形貌也与Ag颗粒的尺寸和形态密切相关.
关键词:
Si
,
Ag辅助化学刻蚀
,
减反射
