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电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况

王宏智 , 杨金爽 , 李剑 , 彭海波

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.04.004

综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能.最后介绍了电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的应用及存在的问题

关键词: 电镀 , Ni-P合金 , Ni-Sn-P合金 , 耐蚀性

电化学方法制备CdSe纳米材料的研究进展

王宏智 , 李剑 , 杨金爽 , 姚素薇 , 张卫国

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.05.006

纳米CdSe作为一种重要的半导体纳米材料,近年来引起了人们的广泛关注,各种制备方法也由此应运而生.因制备方法的不同,所得的纳米粒子的粒径、粒度均匀性及相结构也不同,进而影响它们的性质.主要综述了电化学方法在制备CdSe纳米材料领域中的应用及国内外研究现状,并对这一领域的发展方向作了展望.

关键词: 电化学方法 , CdSe , 纳米材料

复合化学镀(Ni-Sn-P)-Si3N4镀层及其性能研究

刘锐 , 王宏智 , 彭海波 , 杨金爽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.011

采用化学沉积的方法,在Ni-Sn-P合金基质上复合Si,N4粒子,获得(Ni-Sn-P)-Si3N4复合镀层.研究了镀液pH、温度、Si3N4微粒加入量以及搅拌速度等工艺条件对镀速的影响.对复合镀层表面形貌和结构进行了分析.测试了镀层的性能,发现随着镀层中Si3N4质量分数的增加,镀层的性能均按照一定的规律发生变化.当Si3N4的质量分数为最大值24.0%时,镀层硬度最高,耐磨性能最好.

关键词: 复合化学镀 , 镀速 , 硬度 , 耐磨性

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