欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

张立伦 , 刘德启 , 杨积德

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.010

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.指出了针孔的产生原因.通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等.实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔.对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能.目前该工艺已应用于生产中.

关键词: 线路板 , 图形电镀 , 酸性镀铜 , 针孔

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词