李劲风
,
蔡彪
,
杨珂
,
郑子樵
宇航材料工艺
研究了C24S-T8铝锂合金搅拌摩擦焊接头力学性能及微观组织.通过焊接工艺参数的优化,获得了无孔洞缺陷、焊缝质量优异的接头,强度系数约82％.拉伸时塑性变形及断裂集中于焊缝处.基材晶粒呈薄饼状,沿轧制方向拉长；焊核区为细小等轴的再结晶晶粒,平均晶粒尺寸约2.3 μm,大部分晶界是大于15°的大角度晶界；热机影响区的晶粒在焊接过程中发生了偏转和变形.C24S-T8铝锂合金基材强化相包括T1相(Al2CuLi)、θ'相(Al2Cu)和S'相(Al2CuMg)；热机影响区及焊核区内强化相完全溶解,造成硬度下降.
关键词:
铝锂合金
,
搅拌摩擦焊
,
强度系数
,
微观组织
黄平
,
杨珂
,
崔彩娥
,
杨赟
,
杨帆
人工晶体学报
以表面活性剂十二烷基硫酸钠为均匀分散剂,通过液相与固相相结合的方法制备了Y2O2S∶Eu3+,Mg2,Ti4+红色长余辉材料.采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、激发与发射光谱、热释光谱等手段对材料进行了表征.研究结果表明,与高温固相法相比,样品的最低合成温度与最佳合成温度均降低了200～300℃,其发光特性没有改变,表面活性剂的添加影响了样品的形貌.同时,对表面活性剂引入后,Y2O2S∶Eu3+,Mg2+,Ti4+的生长机制和发光机理进行了讨论.
关键词:
红色长余辉材料
,
表面活性剂
,
液相法
晁宏洲
,
王赤宇
,
谢天梅
,
任妮军
,
杨珂
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2007.10.016
对克拉2高压气井含水率、温度、分压、pH值、盐含量、流速等影响CO2腐蚀的主要因素进行了分析,介绍了克拉2气田在设计中采用的腐蚀防护技术,对实际腐蚀特征及其原因进行了剖析,针对克拉2气田CO2腐蚀存在的问题提出了措施和建议.
关键词:
CO2腐蚀
,
原因
,
措施
,
建议
杨珂
,
宋亮亮
,
陈永来
,
张绪虎
,
蔡超
,
李劲风
腐蚀学报（英文）
doi:10.11903/1002.6495.2013.347
采用极化曲线、电化学阻抗谱、磷铬酸失重法及盐雾腐蚀实验,对2195铝锂合金阳极氧化膜经Ce(NO3)3封孑、沸水封孔、K2Cr2O7封孔、NiSO4封孔后的耐蚀性能进行了比较研究.结果表明:封孔处理大幅度提高了2195铝锂合金阳极氧化膜的耐蚀性能,Ce(NO3)3封孔的耐蚀性远优于沸水封孔,而略差于K2Cr2O7封孔和NiSO4封孔.长时间中性盐雾腐蚀时K2Cr2O7封孔效果最好.
关键词:
2195铝锂合金
,
阳极氧化
,
封孔
,
耐蚀性能
张飞
,
朱军
,
汪辉
,
杨珂
,
马良川
,
俞本立
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2012.03.009
通过光电反馈电路对掺铒光纤激光器的中低频噪声进行了抑制.根据速率方程理论,分析了影响掺铒光纤激光器强度噪声的因素,通过电路仿真分析优化反馈电路参数,重点讨论反馈信号的相位对噪声抑制的影响.实验表明:激光器的低频(小于20kHz)强度噪声平均降低了10dB,中频弛豫振荡峰处(30kHz附近)抑制达35dB,并且克服了光电反馈抑制强度噪声使弛豫振荡峰向高频移动,导致高频噪声增大的问题.优异的噪声特性使光纤激光器在光传感领域具有很高的实用价值.
关键词:
激光技术
,
掺铒光纤激光器
,
强度噪声
,
光电反馈
杨珂
,
傅东明
,
张金平
,
郑列华
连铸
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2016.01.001
针对非球面反射镜在抛光初期干涉仪不能全口径检测面形误差的问题,提出一种三坐标测量机(CMM)和数字干涉仪组合测量以实现全口径波前复原的方法.将CMM与干涉仪测量数据组合,即面形误差以干涉测量为主,干涉检测不能复原的局部波前采用CMM测量数据进行精细重构,从而获得可用于数字化加工的全口径面形误差,并最终达到非球面镜全口径干涉检测.采用该方法对Φ为540 mm的离轴非球面反射镜在精磨后期进行数据组合补偿,成功实现了反射镜从精磨阶段到抛光阶段的全口径波前检测,从而证明了该方法对实现非球面镜全口径检测有效可行.
关键词:
光学检测
,
波前复原
,
三坐标测量机
,
离轴非球面
陈永来
,
李劲风
,
张绪虎
,
朱瑞华
,
杨珂
中国有色金属学报
采用圆柱形搅拌头和带螺纹搅拌头，制备2195-T8铝锂合金摩擦搅拌焊接头，研究搅拌头前进速度与旋转速度对接头孔洞缺陷的影响，分析接头的显微组织特征。结果表明：当圆柱形搅拌头旋转速度与前进速度比值不当时，在接头前进侧下部容易产生贯穿整个接头的隧道型缺陷(连续孔洞)；采用带螺纹搅拌头可以消除接头的这种缺陷，有效提高接头抗拉强度。2195-T8铝锂合金基材中强化相包括 T1相(Al2CuLi)和θ′相(Al2Cu)；热机影响区所有θ′相及大部分T1相溶解；而焊核区T1相和θ′相均完全溶解，并在焊核区产生较多位错。热影响区和基材为沿轧制方向的板条状晶粒；热机影响区晶粒发生偏转和变形；焊核区晶粒均发生再结晶，但焊核区边缘近热机影响区再结晶晶粒尺寸较小，而中心焊核区再结晶晶粒长大。
关键词:
2195铝锂合金
,
摩擦搅拌焊
,
孔洞缺陷
,
接头组织
