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“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究

唐娇 , 盛国军 , 李德良 , 刘慎 , 罗洁 , 杨焰 , 李乐 , 张云亮

以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用“选择性还原-络合”的方法首次合成了“金-硫氰酸根”配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2].按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～ 12min.在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12 μm,满足相关行业的品质要求.

关键词: 金配合物 , 硫氰酸根 , 合成 , 化学沉金

冷涂锌涂料的应用现状及发展趋势

杨焰 , 肖邵博 , 车轶材 , 廖有为

电镀与涂饰

冷涂锌涂料防腐性能优异,施工方便,并且对环境没有污染,是目前最具发展前景的环保型重防腐涂料.本文综述了冷涂锌涂料的组成、防腐机理、优越性及施工要求,总结了冷涂锌涂料的发展现状,并对其未来发展进行了展望.

关键词: 重防腐涂料 , 冷涂锌 , 防腐 , 锌粉

过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究

杨焰 , 李德良 , 陈茜文 , 罗洁

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.03.020

为研究过硫酸盐/硫酸体系微蚀的最佳工艺条件,通过静态腐蚀速率测定法,对该体系的微蚀液组成和操作温度等微蚀条件进行了研究,实验结果表明最佳的微蚀条件为:温度26～32%,铜离子质量浓度9～15g/L,过硫酸钠质量浓度75～125g/L,硫酸的体积分数为2%～4%,该条件下微蚀速率为0.5μm/min,过程稳定可控.

关键词: 微蚀 , 过硫酸盐 , 硫酸 , 腐蚀速率

以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯甲酸、丙烯酸及丙烯酸丁酯为主要原料,分别通过单甘油酯法和加成接枝法合成了一种重要的水性工业漆成膜物—丙烯酸改性醇酸树脂,将其用三乙胺(TEA)中和,与其他原料混合后获得稳定的水分散体.比较了2种合成方法制备的树脂性能,讨论了酸值、MMA含量、苯甲酸含量和TEA用量对树脂及其涂膜的性能(如黏度、细度、摆杆硬度、附着力、耐水性和表干时间)的影响,从而确定了最佳合成条件为:选用单甘油酯法合成,MMA和苯甲酸的用量分别为30％和3％～6％,合成过程中第一步反应的酸值为15.0 ～ 20.0 mgKOH/g,最终产品酸值控制在30.0 ～ 40.0 mgKOH/g,TEA加入量为其计算量的105％.此时所得涂膜的综合性能较好.用红外光谱表征了最佳条件下合成的丙烯酸改性醇酸树脂水分散体.

关键词: 醇酸树脂 , 丙烯酸 , 改性 , 水分散体 , 单甘油酯法

半胱氨酸亚金钠的理化性质及化镍金工艺研究

刘慧敏 , 盛国军 , 李德良 , 黄世玉 , 刘慎 , 杨焰

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.002

目的：合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半胱氨酸亚金钠,通过元素分析仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、热重分析仪、电导率仪研究其理化性质。以温度、pH值和金质量浓度为变量,通过单因素试验分析它们对镀金的影响,通过正交试验获得适宜的镀金工艺条件。结果该产物的分子式为NaAu(Cys)2。该配合物的结构中,半胱氨酸里巯基和亚金进行配位并形成了很强的配位键,该配合物的特征吸收波长范围在205~210 nm。差热曲线和电导率值测定结果显示,该配合物在170℃以前的热稳定性较好,是典型的离子化合物。最佳的镀金工艺参数为：pH=2,金质量浓度2 g/L,温度45℃。在该条件下,镀层的结合力好,镀速可控,镀金效果良好。结论合成了新型水溶性亚金配合物,其理化性质稳定,有望用于无氰镀金工业领域。

关键词: 亚金配合物 , 半胱氨酸 , 合成 , 理化性质 , 化镍金

碱性蚀刻液影响因素的研究

莫凌 , 李德良 , 杨焰 , 李佳

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.020

为了确立最佳的碱性CuCl2蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用烧杯静态吊片蚀刻法,研究了影响蚀刻速率的因素.主要研究结果如下:1)在蚀刻时间为5min时,单因素试验得出的适宜的工艺范围为:Cu2+的质量浓度约为140～180g/L,Cl-的质量浓度为4.8～6.5mol/L,pH为8.2～9.0,操作温度为48～55℃;2)正交试验结果表明,在Cu2+的质量浓度为160g/L,Cl-的质量浓度为5.5mol/L,pH为8.8,操作温度为50℃时,蚀刻状态最好,静态蚀刻速率可达到5.84μm/min.

关键词: 碱性蚀刻液 , 蚀刻速率 , 正交试验 , 影响因素