杨淑霞
,
梅炳初
,
周卫兵
,
王敬平
中国材料进展
采用电镀Cu碳纤维(Cf)与化学镀Cu的Ti3SiC2粉及Cu粉进行湿混,通过真空热压烧结法制备Cf增强的Cu-Ti3SiC2复合材料.研究了其致密度、电阻率、维氏硬度随Cf,Ti3SiC2含量变化的规律.实验结果表明,Ti3SiC2体积含量为20%,Cf体积含量为8%时,制备的Cf增强Cu-Ti3SiC2复合材料综合性能最好.Cf镀Cu和Ti3SiC2镀Cu改善了它们和Cu的润湿性,从而提高了相互之间的结合强度是复合材料获得良好综合性能的基本原因.
关键词:
碳纤维
,
Ti3SiC2
,
铜基复合材料
,
润湿性
王敬平
,
梅炳初
,
周卫兵
,
王苹
,
杨淑霞
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00402
热压烧结得到高纯致密的Ti2AlC块体.将Ti2AlC在浓的和稀的HNO3、HCl及H2SO4溶液中浸泡，得到试样的腐蚀速率及腐蚀类型.电化学方法测量试样在三种稀溶液中的腐蚀电位和腐蚀电流及动电位极化曲线.浸泡腐蚀实验发现,Ti2AlC在酸中的腐蚀类型由点腐蚀发展到晶间腐蚀最后为剥蚀，腐蚀速率随着浸泡时间的延长而不断增大.其中在浓HNO3中腐蚀速率最大，稀HCl的腐蚀速率最小.除H2SO4外，Ti2AlC在浓酸溶液中的腐蚀率均大于其稀溶液.电化学实验表明,在稀HNO3中自腐蚀电流最小，自腐蚀电位最大.稀H2SO4自腐蚀电流最大.在三种稀溶液中均出现钝化，其中稀H2SO4维钝区间最宽.
关键词:
Ti2AlC
,
pitting
,
intergranular corrosion
,
exfoliation
,
polarization curves
王敬平
,
梅炳初
,
周卫兵
,
王苹
,
杨淑霞
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00402
热压烧结得到高纯致密的Ti2AlC块体.将Ti2AlC在浓的和稀的HNO3、HCl及H2SO4溶液中浸泡,得到试样的腐蚀速率及腐蚀类型.电化学方法测量试样在三种稀溶液中的腐蚀电位和腐蚀电流及动电位极化曲线.浸泡腐蚀实验发现,Ti2AlC在酸中的腐蚀类型由点腐蚀发展到晶间腐蚀最后为剥蚀,腐蚀速率随着浸泡时间的延长而不断增大.其中在浓HNO3中腐蚀速率最大,稀HCl的腐蚀速率最小.除H2SO4外,Ti2AlC在浓酸溶液中的腐蚀率均大于其稀溶液.电化学实验表明,在稀HNO3中自腐蚀电流最小,自腐蚀电位最大.稀H2SO4自腐蚀电流最大.在三种稀溶液中均出现钝化,其中稀H2SO4维钝区间最宽.
关键词:
Ti2AlC
,
点腐蚀
,
晶间腐蚀
,
剥蚀
,
极化曲线
