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聚合物基电子封装复合材料研究进展

陈仕国 , 戈早川 , 杨海朋 , 白晓军

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.05.002

综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势.

关键词: 聚合物基复合材料 , 电子封装 , 热导率

氧化石墨/钛酸钡/环氧树脂三相复合材料的制备及其介电性能研究

寇思旺 , 于淑会 , 孙蓉 , 杨海朋

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13200

利用浓硫酸、高锰酸钾等强氧化剂制备了氧化石墨,将其与钛酸钡和环氧树脂复合,制备了三相复合材料.研究了氧化石墨的添加量对于复合材料介电性能的影响.结果发现在氧化石墨的添加量很少时,三相复合材料的介电常数显著地高于钛酸钡/环氧树脂两相复合材料,同时介电损耗仍然维持在较低的水平.钛酸钡/环氧树脂的介电常数为17.7 (20℃,1 kHz),当加入3wt%氧化石墨,介电常数增加到42.6,介电损耗为0.043.因此该三相复合材料适合用于埋入式电容器的介质材料.最后初步探讨了氧化石墨对复合材料介电性能的影响机理.

关键词: 氧化石墨 , 钛酸钡 , 环氧树脂 , 三相复合 , 介电性能

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