杨治刚
,
余建波
,
李传军
,
邓康
,
任忠鸣
,
钟云波
,
王秋良
,
戴银明
,
王晖
材料研究学报
采用凝胶注模成型方法在6T纵向强磁场中制备氮化硅陶瓷素坯,经磁场外无压烧结制备出a轴或b轴取向的织构化氮化硅陶瓷,研究了烧结温度和保温时间对氮化硅陶瓷织构化形成的影响规律.结果表明:在本文的烧结条件下a-Si3N4全部转变为-Si3N4.烧结温度的提高促进了氮化硅陶瓷织构化的提高,从1700℃的0.40增加到1800℃的0.76.烧结温度为1750℃时,烧结时间的延长对织构度的发展几乎没有影响.
关键词:
无机非金属材料
,
氮化硅
,
织构化
,
凝胶注模成型
,
强磁场
王欢
,
玄伟东
,
杨治刚
,
马晨凯
,
赵登科
,
任忠鸣
,
王保军
,
王江
硅酸盐通报
以α-Si3 N4为原料，Y2 O3和MgO为复合烧结助剂，通过无压烧结制备出氮化硅陶瓷。为了优化实验配方和工艺参数，采用正交实验研究了成型压力、保压时间、保温时间、烧结温度、烧结助剂含量以及配比对氮化硅陶瓷气孔率和抗弯强度的影响规律。结果表明，影响氮化硅陶瓷气孔率的主要因素是烧结助剂含量和配比，而影响其抗弯强度的主要因素是烧结助剂配比和烧结温度。经分析得出，最佳工艺参数为成型压力16 MPa，保压时间120 s，保温时间2 h，烧结温度1750℃，烧结助剂含量12wt％，烧结助剂配比1∶1；经最佳工艺烧结后的氮化硅陶瓷，相对密度为94．53％，气孔率为1．09％，抗弯强度为410．73 MPa。
关键词:
氮化硅
,
正交实验
,
气孔率
,
抗弯强度
杨治刚
,
余建波
,
李传军
,
玄伟东
,
张振强
,
邓康
,
任忠鸣
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140280
以石英玻璃粉为基体,热固性硅树脂为增塑剂,利用压注方法制备了多孔硅基陶瓷型芯,研究了烧结温度和保温时间对样品性能的影响.研究结果表明:随着烧结温度的升高,反玻璃化进程加快,在烧结温度1250℃,随着保温时间的延长,玻璃相发生了转变,逐渐析出方石英,且含量不断增加;样品的线收缩率和失重随烧结温度的升高略微增加,但烧结时间的影响较小.样品的失重主要是由于硅树脂的分解引起的.在1250℃烧结10 h后,得到样品的收缩率为0.93％,显气孔率为32.8％,抗弯强度为9.08 MPa.
关键词:
多孔
,
硅树脂
,
陶瓷型芯
,
线收缩率
,
抗弯强度
,
显气孔率
