杜子良
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陈少平
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王彦坤
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樊文浩
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孟庆森
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杨江锋
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崔教林
稀有金属材料与工程
利用溶液法混合粉体并通过电场激活压力辅助烧结(FAPAS)方法制备了不同硅纳米线含量的Mg2Si基复合热电材料,研究了硅纳米线的掺入及含量对基体材料热电性能的影响.结果表明:硅纳米线掺入后材料电导率大幅降低,塞贝克系数基本不变,热导率小幅降低.随着硅纳米线掺量增加,材料电导率降低,塞贝克系数稍有提高,热导率有升高趋势.硅纳米线掺量为0.1at％的样品在800 K时ZT值达到最高值0.5.
关键词:
热电性能
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SiNWs
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Mg2Si
,
纳米复合
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SPB
李亚鹏
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孟庆森
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周红
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杨江锋
,
崔教林
功能材料
利用放电等离子烧结技术制备了三元半导体CuGaTe2.XRD分析结果表明,该半导体为单相化合物CuGaTe2,带隙宽度(Eg)约为1.0eV,与Ga2 Te3(1.65eV)的带隙相比明显变窄.在701K时电导率达到1.6×104/(Q·m).电导率的显著提高与带隙变窄密切相关.晶格热导率占总热导率(κ)的主要部分,κ值由室温时的3.64W/(m·K)降低到701K时的1.1W/(m·K),并基本符合∝T-1关系,即声子散射基本受Umklapp过程控制.在701K时该三元化合物的最大热电优值ZT为0.49,而Ga2 Te3在860K时的最大ZT值为0.16.
关键词:
热电性能
,
黄铜矿型三元合金CuGaTe2
,
带隙宽度
