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W-Cu薄膜沉积初期亚稳态固溶体形成机制?

谢添乐 , 周灵平 , 符立才 , 朱家俊 , 杨武霖 , 李德意

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.24.019

采用直流双靶磁控溅射共沉积的方法制备了 W含量为75%(原子分数)的 W-Cu 薄膜,并通过 EDS、XRD、SEM、TEM等对 W-Cu薄膜沉积初期的微观形貌及组织结构进行了表征和分析。结果表明,沉积初期,随着沉积时间延长,W-Cu薄膜有逐渐晶化的趋势,并形成了 W(Cu)基亚稳态固溶体,且Cu在 W中的固溶度逐渐增加。沉积10 s时薄膜呈长程无序、短程有序的非晶态,局部有由于靶材粒子扩散不充分而形成的小于5 nm 的 W、Cu 纳米晶;20 s时局部纳米晶消失但晶化程度升高;30 s 时晶化显著。沉积初期 W-Cu 薄膜随沉积时间延长逐渐晶化的原因是沉积过程中高能量的原子或原子团与已沉积的原子碰撞,传递能量,促进原子进一步扩散,克服了薄膜的晶化形成能,从而形成了亚稳态的 W(Cu)固溶体。

关键词: W-Cu薄膜 , 沉积初期 , 微观结构 , 晶化

新型超高强Cu?Ni?Al?Si合金在 3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为

朱家俊 , 黎三华 , 申镭诺 , 杨武霖 , 李周

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(17)60128-6

设计并制备了一种新型超高强Cu?6.5Ni?1Al?1Si?0.15Mg?0.15Ce合金,采用扫描电镜观察、透射电镜观察、光电子能谱分析等手段研究该合金在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为.合金经固溶、冷轧80%并在450℃时效1 h后具有最佳的综合性能,其硬度为HV 314,导电率为19.4%IACS,抗拉强度为1017 MPa,年平均腐蚀速率为0.028 mm/a.腐蚀初期合金表面形成了氧化腐蚀产物和氯化腐蚀产物,随着腐蚀时间延长形成了氢氧化物腐蚀产物.合金具有超高的强度、优良的导电率和耐腐蚀性能是由于Ni2Si能够抑制晶界处粗大NiAl相的析出,并能抑制合金的脱Ni腐蚀.

关键词: Cu?Ni?Al?Si合金 , Ni2Si析出相 , 腐蚀行为 , 年平均腐蚀速率 , 腐蚀产物

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