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不同增容剂对PET/ABS合金性能的影响?

杨明山 , 罗富强 , 王雪龙 , 张万里 , 王春芳 , 梁静 , 张鹏飞

合成材料老化与应用

研究了不同增容剂对PET/ABS合金的增容效果,采用苯乙烯-马来酸酐共聚物( SMA )、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物( SAG)、乙烯-丙烯酸正丁酯-缩水甘油酯共聚物( PTW)为增容剂,考察了其增容效果,结果表明,SMA对PET/ABS的增容效果最好,SAG对PET/ABS的增容效果次之, PTW对PET/ABS的增容效果不好。考察了增韧剂对PET/ABS合金性能的影响。结果表明,具有核壳结构的甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯( MBS)对PET/ABS合金具有优异的增韧效果,为实现PET/ABS合金的产业化打下了基础。

关键词: ABS , PET , 相容性

联苯型环氧树脂改性邻甲酚醛环氧树脂体系的固化反应动力学研究

何杰 , 杨明山

合成材料老化与应用

联苯型二缩水甘油醚/邻甲酚醛环氧树脂按1:4比例组成,体系用线性酚醛树脂为固化剂,咪唑为固化促进剂,通过差示扫描量热仪(DSC)研究了体系的非等温过程固化反应动力学,并用Kissinger和Ozawa方法分别求得体系固化反应的表观活化能△E为71.79和75.02kJ/mol,根据Crane理论计算得到该体系的固化反应级数n =0.93,在不同升温速率下的频率因子的平均值A为6.73×106,从而推断出该体系动力学模型,为该体系作为集成电路封装材料的应用工艺提供了基础数据.

关键词: 联苯型环氧树脂 , 环氧树脂 , 固化动力学 , 动力学模型

纳米碳酸钙表面原位聚合包覆

杨明山

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.006

通过超重力场制备了纳米碳酸钙,对纳米碳酸钙进行超声波分散,然后进行原位乳液聚合,采用分步聚合的方式,在纳米碳酸钙表面包覆了丙烯酸酯类共聚物,制得了纳米碳酸钙表面原位聚合包覆产物.采用TEM、DSC、TGA和表面电子能谱(ESCA)对纳米碳酸钙表面原位聚合包覆产物进行了表征.结果表明:制备的纳米碳酸钙粒子粒径在20nm左右,通过原位乳液聚合包覆后,粒径在40~80nm,包覆后的纳米碳酸钙复合粒子表面几乎不含Ca元素,表明纳米碳酸钙被良好包覆,并形成了以纳米碳酸钙为核、PBA为中间层、MMA和EA,St共聚物为壳的三层结构有机-无机纳米复合粒子.

关键词: 纳米碳酸钙 , 原位聚合 , 表面包覆

大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析

杨明山 , 刘阳 , 何杰 , 李林楷 , 王哲

高分子材料科学与工程

对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa·s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度.硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响.随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加.高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反.

关键词: 环氧树脂复合材料 , 集成电路封装 , 硅微粉 , 流动性

固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

杨明山 , 李光 , 张卓 , 冯徐根 , 金洪广

合成材料老化与应用

选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料.用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据.

关键词: 集成电路 , 封装 , 环氧模塑料 , 固化动力学

光扩散用单分散交联聚甲基丙烯酸甲酯微球的制备及其表征?

仝红亮 , 杨明山 , 尹鹏伟 , 刘厚磊

合成材料老化与应用

以甲基丙烯酸甲酯为反应物,偶氮二异丁腈为引发剂,无水乙醇和水为分散介质,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA)或SR454NS为交联剂,采用分散聚合的方法,制备了单分散交联聚甲基丙烯酸甲酯微球,研究了无水乙醇/水介质的配比、单体浓度和交联剂种类对PMMA微球的影响,并利用傅里叶红外光谱仪、激光粒度分析仪、热失重分析仪、扫描电子显微镜等对所制得的PMMA样品进行红外、粒度及跨度分布、热稳定性及形貌进行表征和观察。结果表明,制备的PMMA交联微球球形度好,粒径在2μm~4μm,粒径分布窄。

关键词: 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) , 交联微球 , 光扩散

集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃

杨明山 , 何杰 , 陈俊

高分子材料科学与工程

合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究.结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好.

关键词: 环氧模塑料 , 绿色阻燃 , 集成电路封装

窄粒径分布的聚硅氧烷交联微球的制备及其表征

尹鹏伟 , 杨明山 , 仝红亮

合成材料老化与应用

采用水解-缩聚两步法以乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)为原料,制备窄粒径分布的聚乙烯基硅氧烷微球.对反应体系的pH值、反应温度等条件对微球形态、粒径大小及其分布的影响进行了研究.结果表明,聚硅氧烷微球粒径随着体系中聚合反应pH值的增大而减小,与水解反应的pH值没有特定的线性关系,在一定程度内微球粒径随搅拌速度的减小而减小.

关键词: 聚硅氧烷 , 微球 , 光扩散

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