杨志鸿
,
黄惠
,
祝星
,
郭忠诚
材料保护
铝及铝合金的电镀一般需要浸锌和预镀处理,工艺复杂,镀层质量不易控制.为此,将铝及铝合金经化学和电化学前处理后,直接置于加有细化剂、稳定剂和阻氢剂的电镀液中施镀,采用电流密度为0.5～2.0 A/dm2的直流电源进行电镀,所得镀层均匀、致密、表面光滑、无起泡、起壳现象,镀层与铝基底具有良好的结合力.本工艺比传统工艺程序简单、易操作,镀层质量高.
关键词:
铝及铝合金
,
直接电镀铅
,
前处理
,
结合力
常仕英
,
郭忠诚
,
杨志鸿
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.005
通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银.探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响.结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2+、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势.当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2+=3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低.扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数).
关键词:
银包镍粉
,
复合粉体
,
化学镀
,
镀铜
,
镀银
,
电阻率
