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无机纳米粒子增韧改性环氧树脂的研究进展

曹万荣 , 符开斌 , 狄宁宇 , 杨引萍

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.008

综述了近年来各种无机纳米粒子增韧改性环氧树脂的研究现状.介绍了无机纳米粒子的表面有机化修饰方法及增韧环氧树脂的机理.提出今后无机纳米粒子改性环氧树脂的研究应集中在解决无机纳米粒子的团聚问题;无机纳米粒子改性环氧树脂的制备方法及其功能化;无机纳米粒子的筛选及新体系改性环氧树脂的开发;环氧树脂基纳米复合材料增强增韧机理的研究等.

关键词: 环氧树脂 , 无机纳米粒子 , 增韧改性 , 分散机理

耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究

曹万荣 , 曹梅盛 , 杨引萍 , 包永忠

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.03.003

以二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷单体,选择烃基与硅原子比值(R/Si)为1~1.2,用间歇缩聚工艺合成的硅树脂胶粘剂,经红外光谱、TGA和力学性能分析,结果表明,研制的胶粘剂具有耐热性好、分解物少的特点,性能与日本信越化学公司的KR-242A相当.

关键词: 胶粘剂 , 有机硅 , 耐热 , R/Si比 , 云母板

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