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基于偶氮桥连卟啉的共轭微孔聚合物的制备及其表征?

许燕飞 , 李治 , 梁莹 , 方斌 , 杨存忠 , 陈田田 , 庄小东 , 张帆 , 冯新亮

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.18.011

以卟啉作为基本构筑单元,通过偶氮键的链接制备得到基于偶氮链接卟啉的共轭微孔聚合物。通过红外(FT-IR)表征,偶氮键(-N-N-)的特征吸收峰(1597 cm-1)证明该材料中大量偶氮键的生成。利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)对其形貌进行分析,发现该材料表面粗糙且具有很明显的孔结构。热重分析(TGA)表明其在 N2中具有很好的热稳定性(195℃失重5%)。利用N2、CO2和 H2对该材料进行气体吸脱附实验,结果显示该材料的比表面积达到571 m2/g;CO2吸附量可达94.2 mg/g (273 K);H2吸附量可达8.6 mg/g(77 K)。CO2和H2的吸附焓(ΔH)经计算分别达到37和7 kJ/mol。

关键词: 卟啉 , 偶氮 , 共轭微孔聚合物 , 气体吸附

化学还原法制备镀锡铜粉

郑惠文 , 方斌 , 梁莹 , 杨存忠

电镀与涂饰

采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性.

关键词: 铜粉 , 铜箔 , 化学还原 , 锡镀层 , 高温处理

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