刘智勇
,
杨润田
,
刘若涛
,
杨亚璋
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.010
采用AlBi2+2%AlB10电弧靶与Ti靶中频磁控溅射共沉积的工艺,在高速钢基体上形成Ti-Al-B-N多元复合涂层.电子扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析结果表明:涂层由TiN的柱状结构转变为TiAlBN的多层混合结构,组织更为致密均匀;通过调节电弧电流,增加Al、B元素剂量,涂层晶面取向生长增多,并逐渐出现新相.涂层的显微硬度和耐磨性测试表明,随膜层中Al、B成分的增加,膜层维氏硬度增大,耐磨性能提高.
关键词:
电弧源
,
中频磁控溅射TiAlBN涂层
,
TiN涂层
,
共沉积
