杨中强
,
殷卫峰
,
苏民社
,
颜善银
,
朱泳名
绝缘材料
采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布（EBG）板材，并分析钛酸钡（BTO）添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明：随着BTO填料添加量的增大，EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度，孔隙率先减小后增大，耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小，5%热分解温度和介电常数增大；当BTO的质量分数为80%左右时，埋容用EBG板材具有较好的综合性能；EBG板材为一种混联模型。
关键词:
钛酸钡
,
孔隙率
,
介电常数
,
耐浸焊
,
剥离强度
,
热分解温度
,
埋容
王敬锋
,
苏民社
,
孔凡旺
,
杨中强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010
介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.
关键词:
IC封装
,
覆铜板
,
双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
孔凡旺
,
苏民社
,
王敬锋
,
杨中强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.012
采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学.通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt).根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mol;根据Flynn-Wall-Oza-wa法,得到反应表观活化能为68.07kJ/mol;根据Crane方程,得到反应级数为0.89,确定其固化反应动力学方程为-da/dt=K(1-α)0.89.
关键词:
苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)
,
固化动力学
,
氰酸酯
,
覆铜板(CCL)
江恩伟
,
杨中强
,
俞宗根
,
唐文勇
,
蔡焰辉
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.02.006
研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平.
关键词:
对位芳纶纤维纸
,
覆铜板
,
低介电常数
,
有机增强材料
,
高耐热
陈勇
,
唐国坊
,
杨中强
绝缘材料
在90℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明:制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78～3.87,介质损耗因数为0.007 5～0.009 3;其介电性能比采用未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板的更优.
关键词:
对枯烯基苯酚
,
氰酸酯
,
介电常数
,
介质损耗因数
李丹
,
孟运东
,
杨中强
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.05.015
在覆铜板的生产过程中,双氰胺(DICY)是常用的固化剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能.采用高效液相色谱法(HPLC)测定半固化片中的残留DICY含量,得出最佳的色谱条件为:C18色谱柱(150 cm×4.6 mm,5μm);以乙腈-水(体积比为40:60)为流动相;检测波长为220 nm;流速为1.0 mL/min;柱温为25℃.在此色谱条件下,DICY的进样量在0.04~1.2μg范围内呈良好的线性关系,相关系数R2=0.9997,DICY的平均回收率达到97.67%,可在5 min内完成测试.该方法可在生产过程中快速、准确的测定半固化片中的残留DICY含量.
关键词:
覆铜板
,
半固化片
,
固化剂
,
高效液相色谱
,
DICY
