刘谊君
,
杜玉成
,
王会元
,
孙启明
,
夏新明
,
曹开玉
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.06.005
采用氧化缩聚合成法制备了无机酸掺杂的低成本、高导电率的导电聚苯胺,以其为导电填料,以环氧树脂为成膜物,制备出一种电导率在10-8～10-5 S/m范围内的新型导电涂料.研究了聚苯胺含量对涂膜的电导率、物理性能以及耐化学品性的影响,同时采用交流阻抗曲线探讨了涂料对金属基材的防腐蚀行为.
关键词:
聚苯胺
,
导电涂料
,
防腐蚀性能
杜玉成
,
颜晶
,
孟琪
,
李扬
,
戴洪兴
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.01031
以硅藻土为基核采用共沉淀法, 制备Sb-SnO2包覆前驱体, 通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料. Sb-SnO2包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO2晶胞参数和晶粒大小, 进而影响产物导阻率. 采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征, 采用四探针仪测试样品导电性能. 当n(Sn)/n(Sb)=8/1、包覆率为25.8%、700℃焙烧样品电阻率最低为22 Ω.cm, 并具有介孔结构, 孔径为6 nm.
关键词:
硅藻土
,
porous structure
,
Sb-SnO2 coating
,
conductivity
,
resistivity
杜玉成
,
颜晶
,
孟琪
,
李扬
,
戴洪兴
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.01031
以硅藻土为基核采用共沉淀法,制备Sb-SnO2包覆前驱体,通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料.Sb-SnO2包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO2晶胞参数和晶粒大小,进而影响产物导阻率.采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征,采用四探针仪测试样品导电性能.当n(Sn)ln(Sb)=8/1、包覆率为25.8％、700℃焙烧样品电阻率最低为22 Ω·cm,并具有介孔结构,孔径为6 nm.
关键词:
硅藻土
,
多孔结构
,
Sb-SnO2包覆
,
导电性
,
电阻率
杜玉成
,
郑广伟
,
孟琪
,
王利平
,
范海光
,
戴洪兴
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13233
以三维有序介孔分子筛KIT-6为模板剂制备碳模板,七钼酸铵为铝源,采用超声辅助下的真空浸渍法,合成了三维(3D)有序介孔、蠕虫状介孔 MoO3.采用TEM、HRTEM、SAED、XRD、TG/DT、N2吸脱附等对材料物理性能进行了表征.采用H2-TPR、甲苯和一氧化碳完全氧化等对催化性能进行了评价.研究发现:制备的三维有序介孔MoO3为正交相晶体结构,比表面积194 m2/g;在转化率分别为50％、90％、100％时,甲苯的起燃温度分别为203℃、215℃、225℃;CO起燃温度分别为1 14℃、158℃、180℃.3D-MoO3优良的催化性能与高比表面和三维有序介孔架构密切相关.
关键词:
模板剂
,
三维有序介孔
,
氧化钼
,
甲苯燃烧
,
一氧化碳氧化
