朱振宇
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王毅
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钟庆东
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吴红艳
,
杜海龙
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盛敏奇
,
周琼宇
腐蚀与防护
采用电化学方法以及Mott-schottky理论,研究了两种不同晶粒大小的铜在不同Cl-浓度溶液中的钝化膜形成过程和机理,计算了不同Cl-浓度溶液中铜在0.2V、0.4V两种电位下阳极氧化后钝化膜中的载流子密度。结果表明：铜在不同条件下表面氧化膜的Mott-schottky曲线线性斜率为负,呈现P型半导体的性质,膜中的多数载流子为空穴。随着铜晶粒度的增大和阳极钝化电位的升高,铜表面钝化膜中的受主密度NA降低;随着介质溶液中的Cl-浓度的升高,钝化膜中的受主密度NA不断增大。
关键词:
Cu
,
晶粒度
,
Cl-
,
钝化膜
,
Mott-Schottky分析
李振华
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盛敏奇
,
钟庆东
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王毅
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吴红艳
,
杜海龙
材料研究学报
分析测试H13钢表面镀铬层的表面形貌与结构、粗糙度、显微硬度、厚度、电化学阻抗及极化曲线,研究了H13钢基体表面粗糙度Ra对其表面镀铬层结构与性能的影响.结果表明:电镀时间小于30 min时,随着Ra的增加,镀铬层晶粒尺寸减小,堆积趋于稀疏;电镀30 min后,不同Ra的镀铬层晶粒尺寸及分布基本相同;电镀60 min后,随着Ra的增加,镀铬层晶粒的尺寸明显增大;当Ra值小于0.504 μm时,(200)面为铬晶粒的优势生长面,当Ra值为0.504 μm时,(211)面为铬晶粒的优势生长面;随电镀时间的增加,镀铬层的厚度和显微硬度逐渐增大;当电镀时间相同时,随着Ra的减少,镀铬层的厚度减少,显微硬度增加,镀铬层的耐蚀性逐渐提高.
关键词:
金属材料
,
H13钢
,
电镀铬
,
粗糙度
,
腐蚀电化学
