李德发
,
王世森
,
熊玉彰
,
洪君
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李银华
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梁宝珠
钢铁研究
在工业试制条件下,通过合理的化学成分设计和TMCP工艺设计,采用细晶强化、析出强化和贝氏体组织强化等手段,研制了厚度为65~80 mm的低碳贝氏体工程机械用Q460级厚钢板。试制钢板具有良好组织及力学性能,同时降低了生产成本。
关键词:
厚板
,
贝氏体钢
,
微合金化
,
TMCP工艺
李银华
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刘平
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田保红
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贾淑果
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任凤章
,
张毅
材料导报
综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力.
关键词:
集成电路
,
铜基引线框架
,
微合金化
,
强度
,
导电率
李银华
,
刘平
,
贾淑果
,
张毅
,
田保红
,
任凤章
机械工程材料
在Gleeble-1500D热模拟试验机上对CuNiSiP合金在高温压缩变形中的流变应力和组织变化进行了研究,分析了其再结晶行为.结果表明:应变速率和变形温度对合金的再结晶影响较大,在0.1,0.01 s-1应变速率下,650℃以上即可发生再结晶,而在1,5s-1应变速率下,700℃以上才能发生再结晶;变形温度越高、应变速率越小,合金越容易发生再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得CuNiSiP合金的热变形激活能Q为485.6 kJ·mol-1.
关键词:
CuNiSiP合金
,
热压缩变形
,
动态再结晶
,
热模拟
李银华
,
姬光锋
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2008.05.008
介绍了基于T6963C控制器、并带有32 kbyte显示缓冲区的点阵式液晶显示模块wG240128E-TMI-VZ(LCD Module,LCM),给出了T6963C与单片机之间的硬件接口电路,对液晶模块文本显示模式与图形显示模式的各自特性和实用方法做了详细的分析.通过由C语言编写的程序,使其各自的特性和实用方法得以生动的体现,并重点介绍了图形模式下菜单的灵活开发过程.经工程实际使用,结果表明:该方法可行,稳定性高,便于移植,对其他人机交互的界面设计具有极大的参考价值.
关键词:
T6963C
,
文本显示
,
图形显示
,
屏幕网格化定位
,
反显
李银华
,
韩郡业
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2009.04.025
针对ST7920液晶控制器和点阵式液晶显示模块KXM12864M(LCD Module,LCM)的特点,画出了ST7920与单片机的硬件接口电路.在Bresenham算法的基础上,采用离散的整数增量来代替斜率增量的计算方法,给出了适合MCU作图运算的优化算法推导过程,通过C语言编程实现了画线、画圆等操作.工程实际使用结果表明,该优化算法具有简单可行、移植性好的特点,为在中小型仪器仪表显示设备上绘制其它图形提供了新的途径.
关键词:
液晶显示屏
,
Bresenham算法
,
差值比较
,
作图
王世森
,
李银华
,
陆在学
钢铁研究
探讨了不同轧制工艺对Q345钢40、25、14 mm厚规格板组织性能的影响.结果表明:对于40mm和25mm厚的Q345钢采用控制轧制方式.对于14mm厚规格板采用任意轧制方式,均可得到较好的综合性能.不同板厚的钢板,由于冷却速度不同造成钢板越薄.韧性越差.
关键词:
宽厚板
,
Q345
,
控制轧制
